1) hot waxed board
热熔蜡纸板
2) flint glazed board
蜡光纸板
3) cardboard wax
纸板石蜡
4) waxed board
石蜡纸板
5) heat-sensitive stencil
热敏蜡纸
1.
The principle of duplicating plate-making of heat-sensitive stencil was introduced, the structure and manufacture technology of the traditional and new type heat-sensitive stencil papers were discussed in this paper.
介绍了热敏蜡纸的制版原理及传统型热敏蜡纸和新型热敏蜡纸的结构与制造技术,并对新型热敏蜡纸的研究背景以及多孔树脂涂料层的涂料制备作了介绍,对不同多孔树脂层所生产的新型热敏蜡纸的性能指标及印刷质量作了比较。
6) wax-base hot melt materials
蜡基热熔物
补充资料：热塑弹性体热熔胶
分子式：
CAS号：
性质：热塑弹性体包括许多微区结构聚合物，如聚氨酯，SBS，SIS等。SBS是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段，SIS是苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段，这类嵌段共聚体是热塑性的，当冷却时又回复2相形态和弹性，特别适用于热熔压敏胶黏剂。做热熔胶时常加入工艺油降低黏度，加入2种增黏剂，一种与二烯或脂肪嵌段相混溶，而另一种增黏剂溶混并增强聚苯乙烯嵌段，这种增黏剂包括α-甲基苯乙烯聚合物和氧茚树脂。一般还添加少量抗氧剂。
CAS号：
性质：热塑弹性体包括许多微区结构聚合物，如聚氨酯，SBS，SIS等。SBS是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段，SIS是苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段，这类嵌段共聚体是热塑性的，当冷却时又回复2相形态和弹性，特别适用于热熔压敏胶黏剂。做热熔胶时常加入工艺油降低黏度，加入2种增黏剂，一种与二烯或脂肪嵌段相混溶，而另一种增黏剂溶混并增强聚苯乙烯嵌段，这种增黏剂包括α-甲基苯乙烯聚合物和氧茚树脂。一般还添加少量抗氧剂。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条