1)  heat conductor,heating conductor
热导体
2)  heating conductor
电热导体材料
3)  heat conduction
热导
1.
Micro-Raman scattaring has been used to study the characteristics of heat conduction on heavy boron-doped Si bridge in an infrared emitter.
用基于有限元分析的软件结合Si桥结构参数对各测量点的温升进行了模拟计算 ,其结果在热导分布的基本趋势上与实验相一致 。
2.
And we investigate the influence of mass distribution on the temperature distribution, the influence of the length of chain on the heat conduction and the influence of the mass ratio on the thermal conductivity by using the statistic average method, taking h.
本文采用计算机模拟方法对一维链的热导和碳纳米管的一些性质进行模拟。
4)  thermal conductivity
热导
1.
Influence of magnetic field on thermal conductivity of La_(2-x)Sr_xCuO_4 single crystals;
磁场对La_(2-x)Sr_xCuO_4单晶热导的影响研究
2.
SiC/C FGM combines the well erosion resistance of SiC and high thermal-shock resistance of graphite, and has the high effective thermal conductivity and thermal fatigue resistance.
材料将SiC的良好的耐腐蚀性和石墨的良好的抗热冲击性结合在一起,并具有较高的有效热导和良好的抗热疲劳能力,化学溅射和Tokamak原位等离子体辐照结果显示材料具有良好的耐高温等离子体冲刷性能。
3.
The fabrication technique of tungsten-copper composite, sintered properties as well as the factors affecting its thermal conductivity are described.
综述近几年来高钨含量的钨,铜复合材料的研究现状,对其制备方法、烧结性能及热导影响因素作了较全面的介绍。
5)  thermal conductance
热导
1.
Characteristics of acoustic phonon transport and thermal conductance in quasi-one-dimensional quantum waveguides with semi-circular-arc cavity;
含半圆弧形腔的量子波导中声学声子输运和热导特性
2.
The effect of thermal conductance of the component and the contact layer on output power and efficiency was discussed.
建立了热电发电器件工作的一维模型,应用热力学理论分析了发电器件的输出功率和效率,并重点讨论了元器件热导及热端板、冷端板与元器件间的接触层热导对输出功率和效率的影响。
3.
A new method of improving thermal conductance gas analyzer was introduced,which adopted BP neural network.
介绍了利用BP神经网络对传统热导气体分析仪改善的新方法。
6)  thermal conductivity
热导率
1.
Effect of Si on the microstructure and thermal conductivity of pressureless infiltrated SiC_p/Al composites;
Si对无压浸渗SiC_p/Al复合材料显微组织与热导率的影响
2.
Effect of preparation condition on the thermal conductivity of xonotlite-silica aerogel nanoporous super insulation materials;
制备条件对硅酸钙复合纳米孔超级绝热材料热导率的影响
3.
Influence of substrate thermal conductivity on the phase composition of high velocity oxy-fuel sprayed Al-Cu-Cr quasicrystalline coatings;
基体热导率对超音速火焰喷涂Al-Cu-Cr准晶涂层相组成的影响
参考词条
补充资料:半导体材料热处理


半导体材料热处理
heat treatment of semiconductor material

热处理也被用于提高GaAs均匀性。半绝缘砷化稼单晶锭在85。一950’C和氮或氮+砷气氛下整锭退火后,电子迁移率从<4。。ocmZ/(V·S)提高到>40oocm“/(V·S),电阻率不均匀性将由50%降到<30%。若经高温(一200℃)淬火、低温(650一550℃)退火和中温(950℃)退火三段热处理后,过饱和砷均匀核化,深施主EL:将均匀分布,使材料的均匀性得到大的改善。对于离子注入的GaAs晶片,需在氮或氮+砷气氛中,消除辐照损伤和注入离子,提高它的激活率,并用热处理检验半绝缘砷化稼的热稳定性。把无包封的GaAS晶片面贴面放置,并在850℃和氮气氛下退火30min,若电阻率大于5只lo6n·。m,则热稳定性优良。 (翟富义马碧春)bond00t一Coi}500 reChU}l半导体材料热处理(heat treatment of。emi- conduetor material)在 特定的气氛、压力等条件下,按 照一定的温度程序,对半导体单 晶锭或晶片进行热处理的半导 体材杆制备过程中的一个重要 工序。按冷却速度不同,可分为 退火和淬火。经热处理的材料, 因其中杂质、缺陷状态和分布发’ 生变化以及应力的释放,将引起 电学、光学和力学性能变化。它 是一种改变材料性能的有效和 简便的工艺方法。 硅单晶在冷却过程中,在 45。‘C附近将形成硅氧复合体, 具有施主性质,被称为热施主, 它的存在将影响电阻率值。为获 得真实的电阻率,必须消除热施 主,可将硅单晶放在氮或氮+氧 气氛中经550~750℃热处理后 快速冷却,使其失去电活性。再经100。℃以上的高温处理,则可消除晶体在75。℃滞留产生的新施主,从而得到高品质的硅单晶。对于中子擅变掺杂后的硅单晶,需在惰性气氛下,于75。℃以上退火,可消除辐照损伤和激活擅变的磷原子。对于硅抛光片需经过高温(>1000℃)、低温(650~500℃)、再高温(>1。。。℃)三步热处理后,则可实现硅中氧的本征吸除效应,在晶片近表面形成洁净区。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。