1) flush printed (circuit) board
齐平式印制板
2) flush printed board
齐平印制板
3) Zimmer faltbed printing machine
齐默平板网印机
4) flush end plate
齐平式端板
5) flush end plate connection
平齐式端板连接
1.
Parametric analyses on the behavior of flush end plate connections in fire were discussed using finite element modeling.
利用有限元分析软件ANSYS对高温下平齐式端板连接性能,节点的构造及节点参数的选取对结构的整体稳定性及节点破坏模式的影响进行了分析。
6) flush end-plate
平齐端板
1.
FE analysis of semi-rigid composite joints with flush end-plate
平齐端板半刚性组合节点的有限元分析
补充资料：印制板电镀
分子式：
CAS号：
性质：印制板电镀和化学镀主要包括双面和多层印制板孔金属化用的化学镀铜和电镀铜；提高板面可焊性用的铅锡合金电镀；降低插头接触电阻的硬金电镀。此外也少量使用其他镀层。印制板孔金属化的电镀要求镀层完整，韧性好。铅锡合金镀层要经过热熔，对合金成分要求严格。插头电镀层的耐磨性，与基体的结合力以及接触电阻等性能都要求很高，因此对电镀液和操作条件也有一些特殊要求。
CAS号：
性质：印制板电镀和化学镀主要包括双面和多层印制板孔金属化用的化学镀铜和电镀铜；提高板面可焊性用的铅锡合金电镀；降低插头接触电阻的硬金电镀。此外也少量使用其他镀层。印制板孔金属化的电镀要求镀层完整，韧性好。铅锡合金镀层要经过热熔，对合金成分要求严格。插头电镀层的耐磨性，与基体的结合力以及接触电阻等性能都要求很高，因此对电镀液和操作条件也有一些特殊要求。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条