1) buffing material
抛光料
2) ceramic polished waste
抛光废料
1.
The porous ceramics, of which main crystals is the quartz and mullite, has been developed by using ceramic polished waste as the main raw material in this paper.
以建筑陶瓷抛光废料为主要原料研制了以石英和莫来石为主晶相的多孔陶瓷轻质砖,并采用XRD、显微镜分析了建筑陶瓷抛光废料掺量对多孔陶瓷轻质砖的晶相、气孔结构和断裂模数的影响。
3) polishing material
抛光材料
1.
The ultra-fine CeO2 precursor for optical glass polishing material was prepared by selective oxidation and precipitation, washing, drying and calcination from low-cerium complex rare earth chlorides solution with NH3.
以低铈混合氯化稀土为原料,NH3·H2O为沉淀剂,空气和H2O2为氧化剂,经选择性氧化沉淀、洗涤、烘干、煅烧制备用于光学玻璃抛光材料的超细CeO2前驱体。
2.
The initial research result indicates that the nanodiamond should be a kind of ideal polishing material for super precision polishing process.
纳米金刚石兼具有金刚石和纳米颗粒的双重特性,初步研究结果表明纳米金刚石应该是一种理想的超精抛光材料。
4) slurry
[英]['slʌri] [美]['slɝɪ]
抛光浆料
1.
The polishing slurry with smaller abrasive and polishing technology effectively can reduce the roughness and thickness of the damaged layer and also afford high polishing rate(200nm/min).
以化学机械全局平面化(CMP)动力学过程和机理为基础,在抛光浆料中采用粒径为1 5～20nm的硅溶胶作为CMP磨料,保证了高的抛光速率(200nm/min),同时可有效降低表面粗糙度,减少损伤层的厚度。
2.
The component of CMP slurry was researched.
对目前超大规模集成电路钨插塞化学机械全局平面化(CMP)的原理及工艺进行了分析,对钨抛光浆料的组成成分进行了研究,开发了一种能够适合工业生产的钨的碱性抛光浆料,并对钨抛光浆料今后的发展进行了展望。
5) Polishing,plastic.
塑料抛光
6) polishing plastic
抛光塑料
补充资料：二氧化硅抛光料
分子式：
CAS号：
性质：主要成分为硅溶胶或凝胶、由正硅酸乙酯水解制得，含SiO240%～41%，Na2O 45%～55%。pH值在9.5～10.5，粒径15～50nm。
CAS号：
性质：主要成分为硅溶胶或凝胶、由正硅酸乙酯水解制得，含SiO240%～41%，Na2O 45%～55%。pH值在9.5～10.5，粒径15～50nm。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条