1) embossed hardboard
模压制板
2) stamped printed wiring board
模压印制板
3) ceramic molding plyboard
陶瓷模制层压板
4) pressing sheet inside die
模内压板
5) molded plate
模压板
1.
The study and test on in door storage and hygrothermal properties of Armos Aramid fiber reinforced epoxy prepreg molded plates are conducted in this paper,and the test results are analyzed as well.
本文对Armos芳纶纤维增强环氧预浸料模压板进行耐室内库存和湿热老化性能的试验研究 ,并对试验结果进行分析讨
6) mould pressing plate
模压板材
1.
Based on production process of wet-moulded wood fiber door plates,primary factors influencing the quality of mould pressing plates are stated and the relation between main craft factors and the product performance is found out.
结合湿法纤维模压门板的生产工艺流程,阐述了影响模压板材质量的主要因素,找出了主要工艺因素与产品性能之间的关系,并对生产过程提出改进措施,以提高产品的质量,增加经济效益。
补充资料：压模压制
压模压制
die pressing
PH尸 寸~H备.掣聊 图3磁场压制压模结构图 a一加压方向垂直磁场方向;b一两者平行同，但却各有特点。机械压机的生产率高，为液压机的1.5一5倍;缺点是压力较小，冲程短，冲压不够平稳，保压困难，不适于压制较大和较长的制品。液压机的玉力大，行程长，比较平稳，能实现多级调速和保压，设备成本低(约为机械压机的1/2一3/4)，适于压制尺寸较大较长的制品;缺点是压制速度慢，生产率低，保养费用高(为机械压机的1.5~2倍)。 (张齐勋)yamu yozhi压模压制(die pressing)将粉末装入特制的压模模腔，通过模冲对粉末加压的粉末成形方法。压模多为钢膜。压制过程中，压制压力主要消耗于内摩擦力及外摩擦力。粉末颗粒间存在内摩擦而粉末颗粒与压模壁间出现外摩擦，引起压坯密度分布不均匀，表现在采用单向压制时(图la)离施压模冲头较近的部分密度较高，较远的部分密度较低。当压坯的高度和直径之比较大时，上下密度相差很大，则可采用双向压制法(图lb)。为使压坯密度分布更加均匀可采用带摩擦芯杆的压模进行压制(图2)。制取磁性材料时，采用磁场压制来提高磁性(图3)，即在普通模压的基础上加一个外磁场，加压方向和磁场方向有平行和垂直两种。 尸 ，上 犷2车一一一-妙碑沐二二二一一J.。『乃、:丫/勺卜一一」才__ ~盯犷‘‘- P b 图1单向压制(a)与双向压制(b) 时密度沿高度方向的分布 P 赢7 r/几」1 1.了/走6 r/月{祖l[，犷/乞卜5 r/2飞:1:.:f/止4 r/J4叫}r宁/，小3 毋: 图2带摩擦芯杆的压模 1一底座;2一垫板;3一下压环;4一阴模;5一压坯; 6一芯杆;7一上压环;8一限制器 压模压制的主要设备是压模和压机。进行压模设计的关键是考虑压坯在除去压力或脱膜以后，由于内应力松弛，压坯体积发生弹性膨胀，即弹性后效。压模设计的三大原则是模子的尺寸精确、表面粗糙度小和密度均匀，以便充分发挥粉末冶金无切削、少切削的工艺特点。同时要合理地选择模具材料和压模结构及加工要求。 压机分为机械压机和液压机两类。两类压机均能生产同样的产品，从理论上说所需的压制能量几乎相
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