1) steatite ceramics
块滑石陶瓷
2) steatite ceramics
滑石陶瓷
3) steatite porcelain
块滑石瓷
4) ceramic-grade talc
陶瓷级滑石
5) steatite porcelain
块滑石瓷器
6) ceramic frit
陶瓷熔块
1.
Raw batches of ceramic frit and zircon sand used for glaze were ground in a planetary vibrationball mill respectively, The violent impact as well as attrition induced by the grinding medium led a series ofmechanochemical phenomena to occur.
在行星振动球磨机中粉磨陶瓷熔块用料，机械力化学效应使熔块熔融温度由１６８３Ｋ降至１６４８Ｋ和１６０３Ｋ，同时改善了釉面性能。
补充资料：滑石陶瓷
分子式：
CAS号：
性质： 简称滑石瓷。主晶相为原顽辉石的陶瓷。瓷质洁白似玉，具有较高的机械强度，较低的介质损耗，加工方便，原料来源丰富和价廉。其主要缺点是烧成温度范围狭窄(约在10～20℃范围内)，使用及贮存过程中易出现老化。相对介电常数≤9[1MHz，(20±5)℃)。介质损耗角正切值：(3～7)×10-4，体积电阻率(100±5)℃≥1012Ω·cm。击穿强度≥20kV/mm。线热膨胀系数≤8×10-6/℃(20～100℃)。以滑石(3MgO·4SiO2·H2O)为主要原料，添加一定量的黏土、膨润土和碳酸钡等，经成型后高温烧结而成。用于高频装置零件、小容量陶瓷电容器和微调电容器等，不宜用于高温及抗热震性要求高的部位。
CAS号：
性质： 简称滑石瓷。主晶相为原顽辉石的陶瓷。瓷质洁白似玉，具有较高的机械强度，较低的介质损耗，加工方便，原料来源丰富和价廉。其主要缺点是烧成温度范围狭窄(约在10～20℃范围内)，使用及贮存过程中易出现老化。相对介电常数≤9[1MHz，(20±5)℃)。介质损耗角正切值：(3～7)×10-4，体积电阻率(100±5)℃≥1012Ω·cm。击穿强度≥20kV/mm。线热膨胀系数≤8×10-6/℃(20～100℃)。以滑石(3MgO·4SiO2·H2O)为主要原料，添加一定量的黏土、膨润土和碳酸钡等，经成型后高温烧结而成。用于高频装置零件、小容量陶瓷电容器和微调电容器等，不宜用于高温及抗热震性要求高的部位。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条