1) resorcin dibenzoate
间苯二酚双苯甲酸酯
2) Resorcinol bis-(diphenyl phosphate)
间苯二酚双(二苯磷酸酯)
3) resoreinol bis(diphenylphosphate)
间苯二酚双磷酸二苯酯
1.
Melamine-formaldehyde(MF) resin microcapsules containing resoreinol bis(diphenylphosphate)(RDP)were prepared by in situ polymerization.
采用三聚氰胺-甲醛树脂(MF),通过缩聚反应对间苯二酚双磷酸二苯酯(RDP)进行微胶囊包覆。
4) PHBA/TPA/BPA copolyester
聚(对羟基苯甲酸-对苯二甲酸双酚A酯)
5) Diphenyl cresol phosphate
磷酸甲酚二苯酯
6) resorcinol bis(diphenyl phosphate)
间苯二酚双(二苯基)磷酸酯
1.
This paper studied the flame retardance of polyamide 6(PA 6) modified with compound system of maesium hydroxide(MH) and resorcinol bis(diphenyl phosphate)(RDP).
研究了氢氧化镁(MH)与间苯二酚双(二苯基)磷酸酯(RDP)复配阻燃改性聚酰胺(PA)6,当m(PA6)/ m(MH)/m(RDP)为45:50:5时,复合体系通过了垂直燃烧UL94V-0级,极限氧指数为47。
补充资料：聚间苯二甲酰间苯二胺对苯二胺树脂
分子式：
CAS号：
性质：分子主链含间苯二胺间苯二甲酰对苯二胺交替连接结构的聚合物。具有热稳定性、电绝缘性、耐潮性、自熄性、耐辐射性、机械强度和化学稳定性好的特点。所制薄膜的拉伸强度(MPa)58.8～98.1，体积电阻率5×1012Ω·cm。由间苯二甲酰氯、间苯二胺和对苯二胺共缩聚制得。可用作电缆绝缘带、铜箔复合材料、耐高温绝缘材料等。
CAS号：
性质：分子主链含间苯二胺间苯二甲酰对苯二胺交替连接结构的聚合物。具有热稳定性、电绝缘性、耐潮性、自熄性、耐辐射性、机械强度和化学稳定性好的特点。所制薄膜的拉伸强度(MPa)58.8～98.1，体积电阻率5×1012Ω·cm。由间苯二甲酰氯、间苯二胺和对苯二胺共缩聚制得。可用作电缆绝缘带、铜箔复合材料、耐高温绝缘材料等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条