补充资料：光电集成电路

光电集成电路
opto-electronic integrated circuit, OEIC

guQngdiQn liehengdlQnlu光电集成电路(叩协elect啊ic intq，，tedcircult，OEIC)完成光信息与电信息转换的一种集成电路。光电集成电路有两类:一类是完成光信息到电信息转换的电路，它由光电探测器、放大器及偏置电路组成;另一类是完成电信息到光信息转换的电路，由光发射器件、驱动电路及偏置电路组成。常见的发射器件有发光管、激光管、液晶，而接收器件有光电晶体管、硅光电池等。 光电集成电路根据其处理的光信息不同可分为红外光、可见光及激光三类。 光电集成电路已广泛用于照相机、电视摄象、工业自动控制、传真和光纤通信，以及机器人与视觉传感器、平面显示、夜视、卫星通信和导航等国民经济各个领域。近年来，计算机互联网络及电话光交换的研究，进一步扩大了它的应用范围，并促进光电集成电路从早期完成单路光电信息转换向多路及面阵方向发展。 为了实现图象的光电转换，在光电集成电路中必须集成调制器、多路复用及控制电路，从而使得现今的光电集成电路包含大规模的信息传输和处理电路。此外，还引进了各种新的器件以提高光电集成电路的性能价格比。例如，在红外与电视的摄象器中都采用了电荷祸合器件。 新器件的引进使光电集成的工艺比常规的集成电路工艺更为复杂化。目前比较成熟的大规模集成电路是用平面工艺在硅基体上研制而成，其主要有源器件有双极晶体管、MC6场效应晶体管及肖特基场效应晶体管三种，从而形成三类硅平面集成电路。但由于硅的禁带宽度(1.12eV)只适合于制备可见光波段的探测器，而红外探测器必须在禁带宽度窄的化合物半导体上制备，激光器又必须在砷化稼衬底上制备，因此如何将三类器件基片统一起来是使光电集成电路从过去适合于光接收器的小规模光电转换电路，或适合于光发射器的小规模光电转换电路，发展到大规模光电集成电路所必须解决的关键问题。(林雨)

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。