1) embedding compound
灌封绝缘膏
2) Insulation potting material
绝缘灌封材料
3) high temperature-resistant insulating fill
耐高温绝缘灌封料
4) insulating compound
绝缘膏
5) insulating compound
绝缘胶膏
6) insulating compound
绝缘膏物
补充资料：电力电容器灌封料
分子式：
CAS号：
性质：树脂(A)为聚醚填充料等，固化剂(B)为改性异氰酸酯等。由聚醚与辅助材料经脱水精制后再加填充料和催化剂进行反应，然后经研磨混合、过滤而成。树脂为白色或黄色黏液。密度1.35～1.40g/cm3。黏度(25℃)7000mPa·s左右。固化剂为黑色或黄色黏液。密度1.10～1.15g/cm3，黏度(25℃)5500mPa·s左右。用于电容器元件特别适用于电力电容器的表面密封和固定。
CAS号：
性质：树脂(A)为聚醚填充料等，固化剂(B)为改性异氰酸酯等。由聚醚与辅助材料经脱水精制后再加填充料和催化剂进行反应，然后经研磨混合、过滤而成。树脂为白色或黄色黏液。密度1.35～1.40g/cm3。黏度(25℃)7000mPa·s左右。固化剂为黑色或黄色黏液。密度1.10～1.15g/cm3，黏度(25℃)5500mPa·s左右。用于电容器元件特别适用于电力电容器的表面密封和固定。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条