1) pack overflow
封装溢流
2) shaft seal overflow
轴封溢流
1.
Through the status analysis on shaft seal system of 9E combined-cycle steam turbine, the improvement for shaft seal overflow is put forward to save energy and reduce consumption.
通过对9E联合循环汽轮机轴封系统的现状分析,提出对轴封溢流的改造以达到节能降耗的目的。
3) leaping weir
溢流装置，溢流堰
4) Over flow packing
溢流部密封填料
5) overflow device
泥舱溢流装置
6) overflow safety device
溢流安全装置
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条