1) block tin,pure tin
纯锡[冶]
2) fine solder
纯焊锡[冶]
3) pure tin
纯锡
1.
In these processes, electroplating pure tin finishes on electronic components are a leading contender to replace the industry standard tin-lead.
但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的使用,在这样的背景下,国内外都在积极开发无铅电镀工艺,其中电镀纯锡工艺得到电子厂商的普遍认可。
4) tin
[英][tɪn] [美][tɪn]
锡<冶>
5) tin bump
纯锡凸点
6) unleaded pure tin
无铅纯锡
1.
Development of high speed electroplating additives of unleaded pure tin for pin solderability deposits;
引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发
补充资料：工业纯锡
分子式：
CAS号：
性质：含锡量为99.00％～99.90％的锡，常含有砷、铜、铅、铋、锑、硫等杂质。加工成板材、箔材形式，用作电器、仪表零件或工业包装，如锡箔包装香烟、糖果、作牙膏皮等。配制锡合金，制镀锡铁皮和作合金元素(如原子能工业用锆锡合金)。锡矿石用碳还原火法制得金属锡。
CAS号：
性质：含锡量为99.00％～99.90％的锡，常含有砷、铜、铅、铋、锑、硫等杂质。加工成板材、箔材形式，用作电器、仪表零件或工业包装，如锡箔包装香烟、糖果、作牙膏皮等。配制锡合金，制镀锡铁皮和作合金元素(如原子能工业用锆锡合金)。锡矿石用碳还原火法制得金属锡。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条