1) valence bond
(化合)价键
3) covalent bond (chemical bond)
共价键(化学键)
5) Chemical bonding
化学键合
1.
A few chemical bonding modes are present between n-HA and PA, such as ligand bonding of COO~- and Ca~(2+),hydrogen bonding of —NH and —OH, C=O and —OH as well as —NH and PO~(3-)_4.
设计了一种新工艺方法制备n HA/PA系列生物医用复合材料,利用各种检测手段分析复合材料的物相结构和性能,提出了复合材料两相间的化学键合方式和聚酰胺基体所发生的晶型转化。
2.
Pyrenebutyric acid was immobilized by volatilization of solvent, chemical bonding and sol - gel method respectively.
该文报告了光纤化学传感器试剂相的三种制备方法,溶剂挥发法,化学键合法和溶胶-凝胶法。
3.
After analyzing of the modified pre and past fly ash fiber by IR and SEM characterizations, the results showed that aluminum zirconium complex coupling agent CF103 connected with fly ash fiber surface through chemical bonding and coated it evenly.
对改性前后粉煤灰纤维的红外表征和扫描电镜分析结果表明:铝锆偶联剂CF103与粉煤灰纤维表面之间是化学键合,且偶联剂比较均匀地覆盖在纤维表面。
6) ionogenic linkage
离化(合)键
补充资料：键价-键长关联
分子式：
CAS号：
性质：键价-键长关联是晶体化学键价理论法的一项主体内函，在20世纪70年代I. D. Brown等提出下列(实测)键长及与(理论)键价相关的指数关系式:式中，R0是键价S=1时的R值，称作单价键长，N为大于1的正值数。式中，R0及N(或B)是由大量实测晶体结构中导出的一对经验常数。利用上述相关式，可由实测键长计算键的键价。
CAS号：
性质：键价-键长关联是晶体化学键价理论法的一项主体内函，在20世纪70年代I. D. Brown等提出下列(实测)键长及与(理论)键价相关的指数关系式:式中，R0是键价S=1时的R值，称作单价键长，N为大于1的正值数。式中，R0及N(或B)是由大量实测晶体结构中导出的一对经验常数。利用上述相关式，可由实测键长计算键的键价。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条