1) Dimethylamine broane
二甲胺合硼烷
2) borane-dimethyl-amine complex
二甲胺硼烷
3) DMAB
二甲胺基甲硼烷
4) B-dimethylamineborazine
二甲胺环硼氮烷
5) boron dimethylamine complex (DMAB)
二甲基胺硼烷(DMAB)
6) dimethylamine borane(DMAB)
二甲基胺硼烷
1.
The process of electroless Ni-Co-B alloy plating on iron was investigated by using dimethylamine borane(DMAB) as a reducing agent.
利用铁片试样研究以二甲基胺硼烷为还原剂的化学镀Ni-Co-B合金涂层的工艺,考察了还原剂、金属盐浓度之比、pH值对化学镀反应沉积速率的影响。
补充资料：二甲胺合硼烷
分子式：C2H10BN
分子量：58.93
CAS号：
密度：表观密度0.48g/ml；溶液密度0.69g/ml。
熔点：36℃
沸点：59～65（133～267帕）℃
毒性LD50(mg/kg)：大鼠经口59.2（48小时）
性状：白色结晶。略有氨气味。
溶解情况：25℃时的溶解度：水12.8、甲酸80、乙酸乙酯55、正己烷0.2、苯67、二氯甲烷62。
用途：用作还原剂，与硼氢化钠相比，有以下优点：还原作用温和，可在广泛的pH值范围内应用和能较好的溶于水及有机溶剂；但也有遇酸易分解和还原作用缓慢等缺点。作为还原剂可用于有机合成；还可用于电镀镍，可获得高纯度的镍膜，镍膜的熔点高及耐热性能好、镍膜硬度高、电阻小、焊接性能好。还可用于印刷电路板的制作过程。
制备或来源：（1）以硼氢化钠为原料，先制成乙硼烷，再与二甲胺反应制得。（2）以硼氢化钠为原料，直接与二甲胺反应，一步制取。
备注：由于熔点低，应保存在较低温度下，如果超过70℃，就迅速分解，放出氢气，并转化为二甲氨基硼烷。
分子量：58.93
CAS号：
密度：表观密度0.48g/ml；溶液密度0.69g/ml。
熔点：36℃
沸点：59～65（133～267帕）℃
毒性LD50(mg/kg)：大鼠经口59.2（48小时）
性状：白色结晶。略有氨气味。
溶解情况：25℃时的溶解度：水12.8、甲酸80、乙酸乙酯55、正己烷0.2、苯67、二氯甲烷62。
用途：用作还原剂，与硼氢化钠相比，有以下优点：还原作用温和，可在广泛的pH值范围内应用和能较好的溶于水及有机溶剂；但也有遇酸易分解和还原作用缓慢等缺点。作为还原剂可用于有机合成；还可用于电镀镍，可获得高纯度的镍膜，镍膜的熔点高及耐热性能好、镍膜硬度高、电阻小、焊接性能好。还可用于印刷电路板的制作过程。
制备或来源：（1）以硼氢化钠为原料，先制成乙硼烷，再与二甲胺反应制得。（2）以硼氢化钠为原料，直接与二甲胺反应，一步制取。
备注：由于熔点低，应保存在较低温度下，如果超过70℃，就迅速分解，放出氢气，并转化为二甲氨基硼烷。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条