1) Dicyclopentadienylbisphenol cyanate ester
聚双环戊二烯双酚氰酸酯
2) DCPDCE
双环戊二烯双酚型氰酸酯树脂
1.
The curing kinetics of epoxy-dicyclopentadiene bisphenol cyanate ester(DCPDCE)resin co-poly mer system was studied by'Ozawa'and'Kissinger'methods,and the activation energy,pre-exponential factor,as well as rate constant at different temperatures and total reaction order of the co-polymer were calculated.
采用Ozawa方法和Kissinger方法研究了环氧树脂和双环戊二烯双酚型氰酸酯树脂(DCPDCE)共聚体系的固化动力学,并计算了活化能、指前因子、不同温度下的反应速率常数和共聚物的总反应级数。
3) dicyclopentandiene bisphenol cyanate ester
双环戊二烯型氰酸酯树脂
1.
Cure reactions in the blend of dicyclopentandiene bisphenol cyanate ester with epoxy resin;
环氧树脂改性双环戊二烯型氰酸酯树脂固化反应性
4) cyanate resin
双酚A二氰酸酯预聚物
5) dicyclopentadienyl acrylate(DCPA)
丙烯酸双环戊二烯酯(DCPA)
6) dicyclopentadiene bisphenol
二环戊二烯双酚
补充资料：聚双环戊二烯双酚氰酸酯
分子式：
分子量：
CAS号：135507-71-0
性质：
分子量：
CAS号：135507-71-0
性质：
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参考词条