1) Bis(4-aminophenyl)sulfone
4,4'-二氨基二苯砜
2) 4,4-diaminodiphenyl sulphone
4,4-二氨基二苯砜
1.
The non-isothermal curing kinetics of bisphenol F epoxy resin(BPFER) modified by liquid crystalline P-biphenyl di{4-[2-(2,3-epoxypropyl)ethoxy]benzoate}(p-BPEPEB) with a curing agent of 4,4-diaminodiphenyl sulphone(DDS) was studied by DSC.
为改进双酚-F型环氧树脂(BPFER)的力学性能与热性能,用差示扫描量热法(DSC)研究了以4,4-二氨基二苯砜(DDS)为固化剂,双-4-环氧丙氧基乙氧基苯甲酸联苯二酚酯(p-BPEPEB)液晶改性BPFER的非等温固化动力学,并结合偏光显微镜(POM)、扭辫分析(TBA)对其形态与热力学性能进行了表征。
3) 4,4-diaminodiphenyl sulfone
4,4′-二氨基二苯砜
4) 4,4'-sulfonyldi-anilin
4,4-二氨基苯砜
5) 4,4'-diaminodiphenyl sulfone
4,4'-二氨基二苯基砜
1.
Testing result show that with the increasing of the molar proportion of the 4,4'-diaminodiphenyl sulfone in the chain extender, the elasticity and heat resistance of the PUR-T will be impro.
用4,4′-二氨基二苯基砜(DDSU)替代一部分1,4-丁二醇作为扩链剂,对热塑性聚氨酯(PUR-T)进行以提高耐热性为目的的改性。
6) 3,3',4,4'-tetraamino diphenyl sulfone
3,3',4,4'-四氨基二苯砜
1.
Study on preparation of 3,3',4,4'-tetraamino diphenyl sulfone by hydrazine hydrate reduction with Pd/C catalyst
研究了在Pd/C催化下,水合肼还原4,4’-二氨基二苯砜制备3,3’,4,4’-四氨基二苯砜方法。
补充资料：4,4'-二氨基二苯砜
分子式：C12H12N2O2S
分子量：248.30
CAS号：80-08-0
性质：熔点173-178°C。水溶性<0.1 g/100 mL at 20°C。
分子量：248.30
CAS号：80-08-0
性质：熔点173-178°C。水溶性<0.1 g/100 mL at 20°C。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条