1) intermediate temperature curing resin matrix composite
中温固化树脂基复合材料
2) high temperature curing resin matrix composite
高温固化树脂基复合材料
3) room temperature curing resin matrix composite
室温固化树脂基复合材料
5) high temperature polymer matrix composite
高温树脂基复合材料
1.
Depositing light ceramic coating on high temperature polymer matrix composite substrate;
高温树脂基复合材料防护用轻质陶瓷涂层的制备
6) Resin matrix composite
树脂基复合材料
1.
The article described mechanism of physical and chemical modification technology of resin matrix composite and its progress.
概述了树脂基复合材料物理及化学改性技术的作用机理,以及近年来改性技术的最新进展情况,对几种典型改性树脂基复合材料做了简要的介绍。
2.
The theory and application of the resin matrix composite in infrared stealthy technique,radar stealthy technique,and multiple spectrum stealthy technique are presented.
阐述了树脂基复合材料在红外隐身,雷达隐身、多谱隐身技术中的隐身原理及应用情况,分析了树脂基复合材料在隐身技术中的地位和广阔应用前景。
3.
The basic conception of the photopolymerization reaction, the constitution of the photopolymerization resin matrix and the kinds of the reinforced materials in the photopolymerization resin matrix composites were introduced.
介绍光固化反应的基本概念、光固化树脂基体的组成及光固化树脂基复合材料用增强材料的种类。
补充资料：中温固化树脂基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：在中温下固化成型的树脂基复合材料。中温是指80～120℃或不超过130℃。常用的树脂有不饱和聚酯和环氧树脂，前者的固化是在中温下可分解的引发剂如过氧化苯四酰叔丁酯作用下进行的，后者主要为双酚A型环氧树脂，相应的固化剂有咪唑及其衍生物，DMP-30以及由它们所促进的双氧胺。芳香胺如DDM、DDS，在某些促进剂(如三氟化物络合物)作用下，可使固化温度下降20～40℃，亦可成为中温固化剂。上述固化剂的挥发性和毒性均较小。这种复合材料具有良好的力学性能和化学稳定性，可在中温或较高温度下使用，各种性能优于室温固化树脂基复合材料而工艺又较高温固化简单。适用于制造具有较高使用温度的结构制件，广泛应用于航空、航天、机械、船舶、化工等部门。
CAS号：
性质：在中温下固化成型的树脂基复合材料。中温是指80～120℃或不超过130℃。常用的树脂有不饱和聚酯和环氧树脂，前者的固化是在中温下可分解的引发剂如过氧化苯四酰叔丁酯作用下进行的，后者主要为双酚A型环氧树脂，相应的固化剂有咪唑及其衍生物，DMP-30以及由它们所促进的双氧胺。芳香胺如DDM、DDS，在某些促进剂(如三氟化物络合物)作用下，可使固化温度下降20～40℃，亦可成为中温固化剂。上述固化剂的挥发性和毒性均较小。这种复合材料具有良好的力学性能和化学稳定性，可在中温或较高温度下使用，各种性能优于室温固化树脂基复合材料而工艺又较高温固化简单。适用于制造具有较高使用温度的结构制件，广泛应用于航空、航天、机械、船舶、化工等部门。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条