补充资料：有机硅真空胶黏剂

分子式：
CAS号：

性质：用有机硅树脂的真空胶黏剂。其分子主链为硅氧键结构，具有高极性和高键能，因此耐热性好，胶接强度较好。应用于电真空仪器设备的防漏，胶接动态真空系统的壳体各部件和电子仪器真空系统各部件，还有真空系统内各种接头的密封等。 

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。