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1)  brominated bisphenol A epoxy resin
溴代双酚A环氧树脂
2)  tetrabromo-bisphenol-A epoxy resin
四溴双酚A环氧树脂
1.
By means of fourier transform infrared(FTIR), the curing kinetics of bisphenol-S epoxy resin/DDS and tetrabromo-bisphenol-A epoxy resin/DDS at constant temperature were studied, and the apparent activation energy was obtained.
用傅里叶红外光谱 (FTIR)法研究了双酚S环氧树脂和四溴双酚A环氧树脂分别与二胺基二苯砜在恒温条件下的固化反应动力学 ,得出了各反应的表观活化能。
3)  brominated epoxy resin
溴代环氧树脂
4)  Bromine-containing naphthol formaldehyde epoxy resin
含溴萘酚酚醛环氧树脂
5)  bisphenol A epoxy resin
双酚A型环氧树脂
1.
The effects of curing temperature and the content of on the curing speed of PSN-1 polysilazane/bisphenol A epoxy resin curing system were discussed.
研究了聚硅氮烷(PSN-1)/双酚A型环氧树脂固化体系的固化温度、PSN-1用量对固化速度的影响;并利用热重分析(TGA)研究了PSN-1用量对固化树脂高温残余质量分数的影响,对固化机理进行了初步探讨。
6)  bisphenol A epoxy resin
双酚A环氧树脂
1.
Describe the production prenciple,raw material and process of bisphenol A epoxy resin.
描述了双酚A环氧树脂生产的反应机理 ,原材料 ,主要建筑用胶的性能和特点及质量参
补充资料:溴代双酚A环氧树脂
分子式:
CAS号:

性质:又称溴代双酚A环氧树脂。俗称EX型环氧树脂。含溴元素的双酚A缩水甘油醚。以四溴双酚A环氧树脂或四溴双酚A二缩水甘油醚为主。且有溴含量48%~50%高溴化树脂(HBR)、四溴双酚与双酚A共聚而成的溴含量20%~24%的低溴化树脂(LBR)两种。HBR环氧当量350~602,软化温度71~101℃。固化物热变形温度147~153℃;拉伸强度(MPa)34.3~47.1,弯曲强度(MPa)130.4~140.3,悬臂梁(Izod)冲击强度(kJ/m2)1.57~1.68。化学稳定性和机械强度与双酚A环氧树脂相近,且与之相容性好。由四溴双酚A与环氧氯丙烷反应、或四溴双酚A与双酚A环氧树脂加聚而成。可用作阻燃灌封料、层合板、模塑料、胶黏剂、涂料;阻燃剂等。用于建筑、航空、电子工业等方面。  6-溴(代)菲啶  6-bromophenanthridine  熔点125~126℃。用菲啶酮与三溴化磷反应制得。将菲啶用N-溴(代)琥珀酰亚胺溴化时,得到2-溴代菲啶(熔点162~163℃)。用溴与硫酸银及硫酸将菲啶溴化时,得到混合物。用作有机合成试剂。

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