1) inorganic polymer matrix composite
无机高分子基复合材料
2) inorganic/Polymer composite materials
无机/高分子复合材料
3) polymer/inorganic nano composite
高分子/无机复合材料
4) polymer/inorganic hybrid composite
高分子/无机杂化复合材料
6) polymer-based nano-composite s
高分子基纳米复合材料
补充资料：无机高分子基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以无机高聚物材料为基体并用陶瓷、碳等耐热纤维和晶须为增强体，通过复合工艺制成的复合材料。如(SN)x，(PX2＝N)n(其中X为Cl，F元素)，(PO3)n，(SiOAlO)n，[LiAl·(SiO3)2]n，[CaMg(SiO3)2]n等可作基体。某些无机高聚物基复合材料具有橡胶弹性，而且兼有其他功能，如以(SN)x为基体则在室温下为橡胶弹性体且有导电功能。某些无机高聚物基复合材料有很高的耐热温度，而且可以在低温下复合。例如以SiC纤维增强(SiOAiO)n高聚物复合材料，可以在70℃发生缩合反应进行复合成型。其弯曲强度为190MPa，杨氏模量为40～60GPa，而且在1200℃以下保持稳定。
CAS号：
性质：以无机高聚物材料为基体并用陶瓷、碳等耐热纤维和晶须为增强体，通过复合工艺制成的复合材料。如(SN)x，(PX2＝N)n(其中X为Cl，F元素)，(PO3)n，(SiOAlO)n，[LiAl·(SiO3)2]n，[CaMg(SiO3)2]n等可作基体。某些无机高聚物基复合材料具有橡胶弹性，而且兼有其他功能，如以(SN)x为基体则在室温下为橡胶弹性体且有导电功能。某些无机高聚物基复合材料有很高的耐热温度，而且可以在低温下复合。例如以SiC纤维增强(SiOAiO)n高聚物复合材料，可以在70℃发生缩合反应进行复合成型。其弯曲强度为190MPa，杨氏模量为40～60GPa，而且在1200℃以下保持稳定。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条