1) moulding by wet sticking process
湿接成型
2) wet sticking process
湿接成形
3) Wet molding process
湿法成型
1.
The reflecting antenna of high precision surface and electrical property is manufactured through rational mold de- sign and wet molding process combined with vacuum bag molding process.
通过合理的模具设计,运用湿法成型和真空袋压相结合的工艺研制了双反射面天线反射体。
4) dry jet wet spinning
干湿法成型
5) wet mat forming machine
湿板成型机
6) directly prototyping
直接成型
1.
In directly prototyping technology, powder delivery system is important to the accuracy of the metal parts, and is the key component in directly prototyping.
在直接成型技术中 ,粉末输送系统直接关系到成型零件的尺寸精度 ,是确保成型技术关键的一步 ,连续稳定的送粉量是精确成型的重要保证。
补充资料：湿接成型
分子式：
CAS号：
性质：高压大瓷套分节挤制后的湿坯粘接成型方法。先按瓷套总长度分为若干节，用真空练泥机挤出泥-坯（水分为16.5%～18.2%），经粗修、阴干至水分为15.2%～17%时，在粘接机上精修。然后，用粘接剂润滑两单片接口，并使含水率差不超过0.5%。粘接剂为碳酸钠2%，水98%。粘接机转速50～80r/min。待接口处表面软化时，坯件翻身对接，按圆周方向往复磨动，将接口处多余的泥浆与气泡全部挤出后，除去边缘泥浆，抹光外表，再进行精修内孔。此法适用于电压110～330kV大型瓷套制造。
CAS号：
性质：高压大瓷套分节挤制后的湿坯粘接成型方法。先按瓷套总长度分为若干节，用真空练泥机挤出泥-坯（水分为16.5%～18.2%），经粗修、阴干至水分为15.2%～17%时，在粘接机上精修。然后，用粘接剂润滑两单片接口，并使含水率差不超过0.5%。粘接剂为碳酸钠2%，水98%。粘接机转速50～80r/min。待接口处表面软化时，坯件翻身对接，按圆周方向往复磨动，将接口处多余的泥浆与气泡全部挤出后，除去边缘泥浆，抹光外表，再进行精修内孔。此法适用于电压110～330kV大型瓷套制造。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条