2) reactive wetting
反应润湿
1.
This article is devoted to clarifying the mechanism of reactive wetting and summarizing the change of wetting force of Sn-based solder and the morphology of the interfacial structure by changing the type of alloying elements added to the solder,experimental temperature and metal coating on Cu substrate.
综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点。
3) Wet method reaction
湿法反应
4) the reaction humidity
反应湿度
5) wet reactors
湿式反应器
6) eczematoid reaction
湿疹样反应
补充资料：湿反应
分子式：
CAS号：
性质：在溶液（通常为水溶液）中进行的反应。对温度、压强等反应条件要求不高。如I2氧化K4Fe(CN)6K4Fe(CN)6+I2=2K3Fe(CN)6+2KI
CAS号：
性质：在溶液（通常为水溶液）中进行的反应。对温度、压强等反应条件要求不高。如I2氧化K4Fe(CN)6K4Fe(CN)6+I2=2K3Fe(CN)6+2KI
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条