1) ODSPt
弥散强化铂
2) dispersion strengthened platinum
弥散增强铂
3) ZGSPt"TriM"
弥散强化铂复合材料
5) Dispersion strengthened
弥散强化
1.
The development state,manufacture technology,microstructure and properties,application of oxide dispersion strengthened copper alloys are generally reviewed.
简要概述了氧化物弥散强化铜合金的发展状况、制备方法、组织和性能特点以及应用前景。
2.
So, in this paper, a new method of making dispersion strengthened copper matrix composites is tried to resolve the present problems.
弥散强化铜基复合材料以其优异的性能而有着广泛的应用前景。
3.
The article aim at developing a kind of copper alloy material with high strength and good electric conductivity-dispersion strengthened copper alloy.
本文的目的在于采用机械合金化的方法研制一种高强度、高导电性铜合金材料——弥散强化铜合金。
6) dispersion strengthen
弥散强化
1.
The processes to manufacture dispersion strengthened Cu-TiB_2 composites by in situ methods,such as liquid-solid,solid-solid and liquid- liquid methods,were introduced.
介绍了固-液,固-固,液-液原位复合法制备弥散强化TiB2/Cu复合材料,并归纳总结了弥散强化铜合金的强化机理与导电机制。
2.
With Cu_20 as oxidizer, Al_2O_3 surficial dispersion strengthened copper alloy of various concentration of aluminum were produced by internal oxidation in argon atmosphere(1123-1273 K, 10 - 96 h).
以Cu_2O为氧化剂,在氩气保护下对不同w(Al)的Cu-Al合金表面进行弥散强化(内氧化温度为1123-1273K,保温时间10-96h),并对内氧化层的组织形貌进行了研究。
3.
Al 2O 3 surface dispersion strengthening of Cu-Al alloy was conducted by internal oxidation in argon atmosphere with Cu 2O as oxidizer at 1123K～1273K for 10～96 h.
以Cu2 O为氧化剂,在氩气保护下用内氧化技术对不同低Al含量的Cu Al合金表面进行了弥散强化处理(内氧化温度为112 3～12 73K ,保温时间10～96h) ,研究了硬化层的组织形貌及性能。
补充资料：弥散强化铂
分子式：
CAS号：
性质：一种以金属铂或铂铑合金为基体，以金属锆、钇、钍、铍等氧化物为弥散强化相的新型结构材料。目前已获广泛使用的弥散强化铂有两种：ZGSPt(Pt-Rh)和ODSPt（Pt-Rh）。具有良好的抗氧化性和耐熔融玻璃的浸蚀性，还有高的高温力学性能，低的高温蠕变速度，比纯铂或铂铑合金低4～5个数量级、再结晶温度高100～200℃，高温下组织结构相当稳定。用粉末冶金法，内氧化-复合加工法、共沉淀法等制得。延展性良好，易于加工成板、带、管、棒和线材。ODSPt是以铂为基用三氧化二钇（Y2O3）细微质点作强化相的新一类弥散强化铂材料，具有高度方向性排列的晶格结构、在高温下仍保持组织结构的稳定性。密度2128g/cm3。.抗拉强度200MPa。维氏硬度539.4MPa。伸长率40%。电阻系数10.8×10-2Ω·mm2/m。电阻温度系数3.9×10-3/℃。与1200℃熔融玻璃的接触角37°，1450℃下最小蠕变速度比铂铑合金低2～3个数量级，100h断裂应力约为纯铂的5倍。铂粉与Y2O3粉末经混合、加热加压成坯，再加成片材和丝材。加工性能良好，可轧制、拉拔和旋压。主要用于制造玻纤工业用漏板，晶体生长坩埚，光学玻璃器皿等。抗污染和抗腐能力强。ZGSPt是以铂为基用微细二氧化锆（ZrO2）作强化相的高温结构材料，再结晶温度比纯铂高200℃以上，高温定向排列和稳定的再结晶组织。室温性能：密度21.38g/cm3。.抗拉强度182.4MPa。维氏硬度588.4MPa。伸长率42%。电阻系数11.12×10-2Ω·mm2/m。电阻温度系数3.1×10-3/℃。1400℃时的抗拉强度28.4MPa，是纯铂的7.0倍。在1400℃、100h断裂应力8.9MPa。先熔炼加工成含锆的片材，经丙氧化和复合加工工艺制得。易加工，退火很快软化，可加工成各种形状的材料。由于具有优良的高温性能，已用于制造熔化玻璃的大型坩埚。玻纤工业用漏板，光学玻璃熔化、精正、成型装置和搅拌器等。
CAS号：
性质：一种以金属铂或铂铑合金为基体，以金属锆、钇、钍、铍等氧化物为弥散强化相的新型结构材料。目前已获广泛使用的弥散强化铂有两种：ZGSPt(Pt-Rh)和ODSPt（Pt-Rh）。具有良好的抗氧化性和耐熔融玻璃的浸蚀性，还有高的高温力学性能，低的高温蠕变速度，比纯铂或铂铑合金低4～5个数量级、再结晶温度高100～200℃，高温下组织结构相当稳定。用粉末冶金法，内氧化-复合加工法、共沉淀法等制得。延展性良好，易于加工成板、带、管、棒和线材。ODSPt是以铂为基用三氧化二钇（Y2O3）细微质点作强化相的新一类弥散强化铂材料，具有高度方向性排列的晶格结构、在高温下仍保持组织结构的稳定性。密度2128g/cm3。.抗拉强度200MPa。维氏硬度539.4MPa。伸长率40%。电阻系数10.8×10-2Ω·mm2/m。电阻温度系数3.9×10-3/℃。与1200℃熔融玻璃的接触角37°，1450℃下最小蠕变速度比铂铑合金低2～3个数量级，100h断裂应力约为纯铂的5倍。铂粉与Y2O3粉末经混合、加热加压成坯，再加成片材和丝材。加工性能良好，可轧制、拉拔和旋压。主要用于制造玻纤工业用漏板，晶体生长坩埚，光学玻璃器皿等。抗污染和抗腐能力强。ZGSPt是以铂为基用微细二氧化锆（ZrO2）作强化相的高温结构材料，再结晶温度比纯铂高200℃以上，高温定向排列和稳定的再结晶组织。室温性能：密度21.38g/cm3。.抗拉强度182.4MPa。维氏硬度588.4MPa。伸长率42%。电阻系数11.12×10-2Ω·mm2/m。电阻温度系数3.1×10-3/℃。1400℃时的抗拉强度28.4MPa，是纯铂的7.0倍。在1400℃、100h断裂应力8.9MPa。先熔炼加工成含锆的片材，经丙氧化和复合加工工艺制得。易加工，退火很快软化，可加工成各种形状的材料。由于具有优良的高温性能，已用于制造熔化玻璃的大型坩埚。玻纤工业用漏板，光学玻璃熔化、精正、成型装置和搅拌器等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条