1) binder for porcelain parts
瓷件黏接剂
2) binder for porcelain parts
瓷件粘接剂
3) Adhesive
[英][əd'hi:sɪv] [美][əd'hisɪv]
黏接剂
1.
Objective The purpose of this study was to investigate the influence of different base designs and adhesives on the bond strength of metallic orthodontic bracket.
目的观察不同种类的底板结构及黏接剂对金属托槽粘接强度的影响。
2.
In order to investigate effect of non-component adhesive on the friction and wear performances of paper-based friction materials,samples with different amounts of adhesive were obtained using modified phenolic resin as adhesive on a flat vulcanizing machine.
为了研究黏接剂对纸基摩擦材料摩擦磨损性能的影响,以改性酚醛树脂作为黏接剂,通过高精度天平测定涂胶量,由平板硫化机固定黏接压力得到不同涂胶量的试样。
4) tile adhesive
陶瓷砖黏结剂
5) adhesive systems
光敏黏接剂
1.
Pulpal histological responses following direct pulp capping with dentine adhesive systems;
光敏黏接剂盖髓后牙髓的组织病理反应
6) bonding resin
树脂黏接剂
1.
The fractured interfaces between specimens and bonding resin were determined by electron probe X-ray microanalyser (EPMA) an.
结果 背散射电子形貌像显示两组的3Y -TZP基底面均未破坏,但薄膜组表面残留的树脂黏接剂颗粒较多。
补充资料：瓷件黏接剂
分子式：
CAS号：
性质：将分段瓷件黏接成一体的材料。通常要求粘接后瓷件接口处的机械强度、耐温度急变性能和化学稳定性等应均不逊于瓷质本身性能。黏接剂分为无机和有机两类。无机黏结剂可采用高温釉(1000℃以上)或低温釉(1000℃以下)，将其涂于瓷件的接口处，再经高温焙烧即行黏合。有机粘接剂大都采用高分子化合物如环氧树脂，并配加固化剂和瓷粉填料，混合均匀后涂在瓷件接口面上，经一定温度固化即可。有机黏结剂黏接的瓷件，在常温下的性能与无机粘接剂相似，黏结工艺简便，但使用温度受到限制，一般不超过350℃。
CAS号：
性质：将分段瓷件黏接成一体的材料。通常要求粘接后瓷件接口处的机械强度、耐温度急变性能和化学稳定性等应均不逊于瓷质本身性能。黏接剂分为无机和有机两类。无机黏结剂可采用高温釉(1000℃以上)或低温釉(1000℃以下)，将其涂于瓷件的接口处，再经高温焙烧即行黏合。有机粘接剂大都采用高分子化合物如环氧树脂，并配加固化剂和瓷粉填料，混合均匀后涂在瓷件接口面上，经一定温度固化即可。有机黏结剂黏接的瓷件，在常温下的性能与无机粘接剂相似，黏结工艺简便，但使用温度受到限制，一般不超过350℃。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条