1) electrolytic etching
电解浸蚀
2) NaOH immersed corrosion
NaOH电解浸蚀
3) electro-etching method
电解浸蚀法
4) hydrochloric acid electrolytic etching
盐酸电解浸蚀
1.
Sivlver brush plating on aluminium and aluminium alloys is realized by the application of hydrochloric acid electrolytic etching method and copper brush plating transition layer.
通过盐酸电解浸蚀法及电刷镀铜过渡 ,实现铝及铝合金上电刷镀银 ,确定铝及铝合金电刷镀银的一种刷镀工艺 ,提高了镀层耐腐蚀强度 ,得到了外观和结合力均良好的银镀层 ,同时增加镀铜层厚度 ,相对减少镀银层厚度 ,不影响其它指标 ,节省了镀银药液 ,降低了成本 ,并在实际生产中得到了验
5) electro-ething
电浸蚀
6) electro-chemical etching
电化浸蚀
补充资料：电解浸蚀
分子式：
CAS号：
性质：也称电解浸蚀。在一定的电解液中，采用电化学原理选择性地除去某种金属(或半导体)的过程。可外加电压(为电刷镀的逆过程)或不外加电压(化学刻蚀)。影响电化学蚀刻的因素有电场强度和频率、探测器厚度、蚀刻液浓度和径迹倾角等。化学刻蚀法使用较多，例如在印刷电路板的制作中，通过如下反应：Cu→Cu2++2e-(阳极) ；2Fe3++2e-→2Fe2+(阴极)。按预作保护的图样除去绝缘基板上的铜覆盖层。在微电子装置的制作中，对半导体(如硅)选择性地刻蚀是关键步骤。常用的刻蚀剂有CuCl2，FeCl3，H2CrO4，NH4Cl，H2O2-H2SO4等。
CAS号：
性质：也称电解浸蚀。在一定的电解液中，采用电化学原理选择性地除去某种金属(或半导体)的过程。可外加电压(为电刷镀的逆过程)或不外加电压(化学刻蚀)。影响电化学蚀刻的因素有电场强度和频率、探测器厚度、蚀刻液浓度和径迹倾角等。化学刻蚀法使用较多，例如在印刷电路板的制作中，通过如下反应：Cu→Cu2++2e-(阳极) ；2Fe3++2e-→2Fe2+(阴极)。按预作保护的图样除去绝缘基板上的铜覆盖层。在微电子装置的制作中，对半导体(如硅)选择性地刻蚀是关键步骤。常用的刻蚀剂有CuCl2，FeCl3，H2CrO4，NH4Cl，H2O2-H2SO4等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条