1) aromatic copolyamide resin
芳香族共聚酰胺树脂
2) aromatic polyamide resin
芳香族聚酰胺树脂
3) Aromatic-aliphatic copolyamide
芳香-脂肪族共聚酰胺
4) aromatic aliphatic copolyamide
芳-脂族共聚酰胺
5) PAR
[英][pɑ:(r)] [美][pɑr]
芳香族聚酯树脂
补充资料:芳香族共聚酰胺树脂
分子式:
CAS号:
性质:聚酰亚胺和聚芳酰胺的交替共聚物。分为直链热塑型(PAI),直链非热塑型和热固型。前两种作为成型用工程塑料,后者作为溶液在涂料、薄膜、纤维上应用。PAI的典型性能:d=1.40,Tg=280~290℃,拉伸强度190MPa、弯曲弹性模量4500MPa,悬臂梁冲击强度(缺口)12.5kJ/m2,热变形温度274℃,连续使用温度230~250℃,是耐热性和强度最为均衡的可注塑材料,成型温度340~360℃。通常是由含酰胺基的芳香族二胺与芳香族四羧酸二酐反应制备。直链非热塑型力学性能与PAI相近,但耐热性更高,Tg=340~360℃,可在280~300℃长期使用。两者主要用于需耐热高强度的汽车、电器、机械零部件。
CAS号:
性质:聚酰亚胺和聚芳酰胺的交替共聚物。分为直链热塑型(PAI),直链非热塑型和热固型。前两种作为成型用工程塑料,后者作为溶液在涂料、薄膜、纤维上应用。PAI的典型性能:d=1.40,Tg=280~290℃,拉伸强度190MPa、弯曲弹性模量4500MPa,悬臂梁冲击强度(缺口)12.5kJ/m2,热变形温度274℃,连续使用温度230~250℃,是耐热性和强度最为均衡的可注塑材料,成型温度340~360℃。通常是由含酰胺基的芳香族二胺与芳香族四羧酸二酐反应制备。直链非热塑型力学性能与PAI相近,但耐热性更高,Tg=340~360℃,可在280~300℃长期使用。两者主要用于需耐热高强度的汽车、电器、机械零部件。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条