1) heat resistant functional composite
防热功能复合材料
2) thermal protective composites
防热复合材料
1.
A high-temperature volumetric ablation model for thermal protective composites;
防热复合材料高温体积烧蚀模型
3) functional composites
功能复合材料
1.
Fabrication of hypereutectic MnBi/Bi magnetic functional composites by solidification in a magnetic field;
磁场凝固法制备过共晶MnBi/Bi磁性功能复合材料
2.
This paper made systematic introduction to the definition of the functional composites, the basic composition, the performance characteristics and their relative application fields of the micro-wave composite, the artificial materials, the stealth composites, the functional gradient composites and other type of functional composites.
本文对功能复合材料的定义、透波功能复合材料、人工介质材料、隐身功能复合材料、梯度功能复合材料以及其他功能复合材料的基本组成、性能特点和应用领域进行了较为系统的介绍。
4) functional composite
功能复合材料
1.
The application progress,dielectric mechanism,choice of raw materials and preparation process are reviewed for inorganic/organic functional composites with high dielectric constant at high temperature.
综述了高温高介的无机/有机功能复合材料的应用、近期研究状况、高介机理、原材料选择以及制备过程等重要问题。
2.
Photonic crystal is a functional composite material,which is made of two or more kinds of transparent materials periodically.
光子晶体是由两种或两种以上的透明材料周期排列构成的功能复合材料,它可以完全反射一定频率范围内的电磁波,这个性能称为光带隙。
3.
The classifications of the functional composites are introduced and the development of piezoelectric,conductive, magnetic and nano-functional composites is also discussed in this paper.
介绍了功能复合材料的分类,重点评述了压电复合材料、导电复合材料、磁性功能复合材料和功能纳米复合材料的研究现状和发展动态,展望了功能复合材料的应用前景。
5) opticalfunctional composite
光功能复合材料
6) composite functional material
复合功能材料
1.
The processing has been developed for the deposition of semiconductors,superconducting oxides,conducting polymers and a number of composite functional materials.
本文结合作者正在开展的研究工作，综述近年来电化学技术在半导体薄膜、氧化物超导薄膜、导电聚合物以及复合功能材料制备中的应用。
补充资料：防热功能复合材料
分子式：
CAS号：
性质：复合材料的耐热性主要取决于基体材料的耐热性能。通常可分为四个温区。(1)在200℃以下，复合材料的基体树脂最常用的有环氧、不饱和聚酯、酚醛等热固性树脂，其相应助剂也应有利于耐热性。(2)在200～300℃温区，基体树脂可采用热塑性树脂，如聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚砜、聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚醚砜等，增强纤维和助剂要考虑抗氧化性能，但热塑性树脂为基体的复合材料成型工艺技术比较复杂。另外，热固性树脂中的高性能环氧树脂、双马树脂和聚酰亚胺树脂，耐热性可达200～300℃，也可使用。(3)在300～700℃温区下，一般皆采用金属材料为基体(如铝、镁、钛等)，增强纤维也应考虑耐高温和与基体的相容性。如硼/铝、碳榴复合材料，均可在300～400℃温度下工作；碳化硅/钛复合材料可在550℃下工作。(4)在700℃以上，只有陶瓷基复合材料，包括碳基复合材料。碳微化硅、碳化硅/氮化硅等复合材料可在1000℃左右长期工作。抗氧化碳微复合材料可在1300℃左右长期工作。
CAS号：
性质：复合材料的耐热性主要取决于基体材料的耐热性能。通常可分为四个温区。(1)在200℃以下，复合材料的基体树脂最常用的有环氧、不饱和聚酯、酚醛等热固性树脂，其相应助剂也应有利于耐热性。(2)在200～300℃温区，基体树脂可采用热塑性树脂，如聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚砜、聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚醚砜等，增强纤维和助剂要考虑抗氧化性能，但热塑性树脂为基体的复合材料成型工艺技术比较复杂。另外，热固性树脂中的高性能环氧树脂、双马树脂和聚酰亚胺树脂，耐热性可达200～300℃，也可使用。(3)在300～700℃温区下，一般皆采用金属材料为基体(如铝、镁、钛等)，增强纤维也应考虑耐高温和与基体的相容性。如硼/铝、碳榴复合材料，均可在300～400℃温度下工作；碳化硅/钛复合材料可在550℃下工作。(4)在700℃以上，只有陶瓷基复合材料，包括碳基复合材料。碳微化硅、碳化硅/氮化硅等复合材料可在1000℃左右长期工作。抗氧化碳微复合材料可在1300℃左右长期工作。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条