1) borane-dimethyl-amine complex
二甲胺硼烷
2) DMAB
二甲胺基甲硼烷
3) B-dimethylamineborazine
二甲胺环硼氮烷
4) boron dimethylamine complex (DMAB)
二甲基胺硼烷(DMAB)
5) dimethylamine borane(DMAB)
二甲基胺硼烷
1.
The process of electroless Ni-Co-B alloy plating on iron was investigated by using dimethylamine borane(DMAB) as a reducing agent.
利用铁片试样研究以二甲基胺硼烷为还原剂的化学镀Ni-Co-B合金涂层的工艺,考察了还原剂、金属盐浓度之比、pH值对化学镀反应沉积速率的影响。
6) Dimethylamine broane
二甲胺合硼烷
补充资料：二甲胺硼烷
分子式：H3B·NH(CH3)2
CAS号：
性质：白色结晶。熔点35～36℃。沸点49℃(1.33Pa，0.01mmHg)。超过150℃分解。具有还原性，可代替硼氢化钠，还原腈基。还原性虽弱，但低毒。在乙醚溶液中，硼氢化钠和二甲胺的盐酸盐反应制得。可作还原剂，在中性温和条件下还原氨基酸、酮类等；也可作显影剂；可用于铜、镍、金、钯、钴的无电电镀。
CAS号：
性质：白色结晶。熔点35～36℃。沸点49℃(1.33Pa，0.01mmHg)。超过150℃分解。具有还原性，可代替硼氢化钠，还原腈基。还原性虽弱，但低毒。在乙醚溶液中，硼氢化钠和二甲胺的盐酸盐反应制得。可作还原剂，在中性温和条件下还原氨基酸、酮类等；也可作显影剂；可用于铜、镍、金、钯、钴的无电电镀。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条