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1)  eutectic solder
共晶焊料
2)  eutectic solder
共晶软焊料
3)  eutectic solder-bonding
共晶焊料熔接
4)  eutectic SnPb solder
SnPb共晶焊料合金
5)  eutecrod [ju:'tekrɔd]
共晶焊焊条
6)  eutectic solder
共晶焊
1.
Effect of barrier of thin-film metallized LTCC substrates on eutectic solder.;
薄膜金属化低温共烧陶瓷基板的阻碍层对共晶焊的影响
补充资料：共晶焊料
分子式：
CAS号：

性质：含38.1％锑(共晶成分)的锡锑合金焊料。室温组织为共晶体，熔点较低183℃。在电子领域广泛用作焊料、连接金属。

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