1) high temperature curing resin matrix composite
高温固化树脂基复合材料
2) high temperature polymer matrix composite
高温树脂基复合材料
1.
Depositing light ceramic coating on high temperature polymer matrix composite substrate;
高温树脂基复合材料防护用轻质陶瓷涂层的制备
3) room temperature curing resin matrix composite
室温固化树脂基复合材料
4) intermediate temperature curing resin matrix composite
中温固化树脂基复合材料
6) Resin matrix composite
树脂基复合材料
1.
The article described mechanism of physical and chemical modification technology of resin matrix composite and its progress.
概述了树脂基复合材料物理及化学改性技术的作用机理,以及近年来改性技术的最新进展情况,对几种典型改性树脂基复合材料做了简要的介绍。
2.
The theory and application of the resin matrix composite in infrared stealthy technique,radar stealthy technique,and multiple spectrum stealthy technique are presented.
阐述了树脂基复合材料在红外隐身,雷达隐身、多谱隐身技术中的隐身原理及应用情况,分析了树脂基复合材料在隐身技术中的地位和广阔应用前景。
3.
The basic conception of the photopolymerization reaction, the constitution of the photopolymerization resin matrix and the kinds of the reinforced materials in the photopolymerization resin matrix composites were introduced.
介绍光固化反应的基本概念、光固化树脂基体的组成及光固化树脂基复合材料用增强材料的种类。
补充资料：高温固化树脂基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：在高温下固化成型的树脂基复合材料。高温一般指高于150℃的温度。常用的树脂有酚醛和环氧树脂。前者包括两类：热塑性酚醛树脂采用六亚甲基四胺(乌洛托品)固化剂，固化温度为150～170℃；热固性酚醛树脂的固化温度为160℃。酚醛树脂的高温固化需在高压下进行。环氧树脂高温固化剂有芳香胺，如DDM、DDS、MPSA、二元酸酐，如顺丁烯二酸酐、邻苯二酸酐和双腈胺等。这类复合材料基体树脂结构紧密，热稳定性好、强度高、耐化学腐蚀性和耐大气老化性能优良，并且预浸料具有较长的适用期。工艺条件复杂，需高温加热设备，对大型制件难以满足，应在保证性能前提下尽量降低固化温度，靠近中温固化。适用于制造有较高使用温度要求的非大型结构件，广泛用于航空航天、机械制造、能源、化工及其他工业领域。
CAS号：
性质：在高温下固化成型的树脂基复合材料。高温一般指高于150℃的温度。常用的树脂有酚醛和环氧树脂。前者包括两类：热塑性酚醛树脂采用六亚甲基四胺(乌洛托品)固化剂，固化温度为150～170℃；热固性酚醛树脂的固化温度为160℃。酚醛树脂的高温固化需在高压下进行。环氧树脂高温固化剂有芳香胺，如DDM、DDS、MPSA、二元酸酐，如顺丁烯二酸酐、邻苯二酸酐和双腈胺等。这类复合材料基体树脂结构紧密，热稳定性好、强度高、耐化学腐蚀性和耐大气老化性能优良，并且预浸料具有较长的适用期。工艺条件复杂，需高温加热设备，对大型制件难以满足，应在保证性能前提下尽量降低固化温度，靠近中温固化。适用于制造有较高使用温度要求的非大型结构件，广泛用于航空航天、机械制造、能源、化工及其他工业领域。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条