1) photochemical spectral hole burning
光化学烧孔
2) photochemical hole burning optical recording materials
光化学烧孔记录材料
3) Thermochemical Hole Burning
热化学烧孔
1.
Comparative about the STM Thermochemical Hole Burning of DEA(TCNQ)_2 and TEA(TCNQ)_2;
DEA(TCNQ)_2与TEA(TCNQ)_2单晶上的STM热化学烧孔性能比较
4) Thermochemical hole burning mechanism
热化学烧孔机理
5) Thermochemical hole burning reaction
热化学烧孔反应
6) hole burning
光谱烧孔
1.
n this paper,the authors report the temperature dependence of homogeneous line width in photon-gated spectral hole burning materials:metal-tetrabenzoporphyrin derivatives/p-hyfroxybenzaldhyde/PMMA or CA,at a temperature range,from 30K to 70K.
本文通过在不同温度下对金属卟琳系列光子选通光谱烧孔材料的测试，研究了部分有机电子转移型烧孔材料的均匀线宽随温度变化的关系，在３０Ｋ到７０Ｋ温度范围内得到了Γｈｏｍ∝Ｔ１。
2.
The dependence of hole depth on pulse number were observed and hole burning quantum efficiency with different laser power were obtained.
本文由光谱烧孔的发光动力学方程出发，推导了脉冲光烧孔并选通的情况下量子效率的表达式。
补充资料：光化学烧孔
分子式：
CAS号：
性质：化合物的宽吸收带是静电的、热力学的和分子间相互作用所造成的，这些相互作用也可能是晶体缺陷，也可能是溶质-溶剂之间的相互作用，因此，客观上的吸收带是由那些所有相互作用状态的均相吸收带叠加而成为非均相吸收带。当用一束激光照射样品时，那些吸收带覆盖该激光波长的分子在吸收了激光能量后发生光化学反应，造成在该波长下的吸收值下降，即在光谱上形成一个“烧孔”，这称为光化学烧孔。这种光谱烧孔在低温下(<5K)才具有较长寿命。可以观察到染料光谱烧孔的光化学反应通常是质子化互变异构反应(比如非金属酞菁、卟啉和叶绿素类)、氢键异构化(比如1,4-二氢蒽醌)等。在无光化学反应的情况下，有时也可观察到光谱烧孔，比如，在呫吨类染料和噁嗪染料中的主-客体相互作用导致构型变化是其光谱烧孔现象的起因。光谱烧孔是作为潜在的高密度信息存储手段之一，目前需要解决的主要关键问题是如何提高光谱烧孔温度。
CAS号：
性质：化合物的宽吸收带是静电的、热力学的和分子间相互作用所造成的，这些相互作用也可能是晶体缺陷，也可能是溶质-溶剂之间的相互作用，因此，客观上的吸收带是由那些所有相互作用状态的均相吸收带叠加而成为非均相吸收带。当用一束激光照射样品时，那些吸收带覆盖该激光波长的分子在吸收了激光能量后发生光化学反应，造成在该波长下的吸收值下降，即在光谱上形成一个“烧孔”，这称为光化学烧孔。这种光谱烧孔在低温下(<5K)才具有较长寿命。可以观察到染料光谱烧孔的光化学反应通常是质子化互变异构反应(比如非金属酞菁、卟啉和叶绿素类)、氢键异构化(比如1,4-二氢蒽醌)等。在无光化学反应的情况下，有时也可观察到光谱烧孔，比如，在呫吨类染料和噁嗪染料中的主-客体相互作用导致构型变化是其光谱烧孔现象的起因。光谱烧孔是作为潜在的高密度信息存储手段之一，目前需要解决的主要关键问题是如何提高光谱烧孔温度。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条