1) Epoxy H type
环氧树脂H型
2) Epoxy H type casting compound
H型环氧树脂铸塑料
3) novolac epoxy
酚醛型环氧树脂
1.
Study on curing kinetics of novolac epoxy/bisphenol A cyanate resin system;
酚醛型环氧树脂/双酚A型氰酸酯树脂体系固化动力学的研究
4) bisphenol A epoxy resin
双酚A型环氧树脂
1.
The effects of curing temperature and the content of on the curing speed of PSN-1 polysilazane/bisphenol A epoxy resin curing system were discussed.
研究了聚硅氮烷(PSN-1)/双酚A型环氧树脂固化体系的固化温度、PSN-1用量对固化速度的影响;并利用热重分析(TGA)研究了PSN-1用量对固化树脂高温残余质量分数的影响,对固化机理进行了初步探讨。
5) silica gelmodel
环氧树脂模型
6) bisphenol A type epoxy resin
双酚A型环氧树脂
1.
The test conditions of determination of bisphenol A type epoxy resin by HPLC were established.
确定了高效液相色谱法分析双酚A型环氧树脂组成成分实验条件。
2.
Polyisocyanurate rigid foamed plastic modified by bisphenol A type epoxy resin has been prepared by isocyanate(MDI),polyether polyols(403,4110),bisphenol A type epoxy resin,foaming agent,foam homogeneoas reagent and other raw materials.
采用异氰酸酯(MDI)、聚醚多元醇(403、4110)、双酚A型环氧树脂、发泡剂、均泡剂等原料,制备了双酚A改性聚异氰脲酸酯硬质泡沫塑料。
补充资料：环氧树脂H型
分子式：
CAS号：
性质：含甲基环已烷甲酸酯的环氧化物。相对密度1.121，黏度(25℃)1.0～1.2Pa·s，沸点335℃，环氧值(当量/100g)0.61～0.64。易溶于酮、醇、醚、苯、四氯化碳等。固化物马丁耐热>200℃，可在200～250℃长期使用。压缩强度200MPa，弯曲强度100MPa，冲击强度(kJ/m2)4～5。体积电阻率1016Ω·cm。由1,4-丁二烯和丁烯醛制成相应不饱和脂环化合物后再环氧化即得。主要用作耐热、耐候铸塑料、层合制品、胶黏剂和涂料等。
CAS号：
性质：含甲基环已烷甲酸酯的环氧化物。相对密度1.121，黏度(25℃)1.0～1.2Pa·s，沸点335℃，环氧值(当量/100g)0.61～0.64。易溶于酮、醇、醚、苯、四氯化碳等。固化物马丁耐热>200℃，可在200～250℃长期使用。压缩强度200MPa，弯曲强度100MPa，冲击强度(kJ/m2)4～5。体积电阻率1016Ω·cm。由1,4-丁二烯和丁烯醛制成相应不饱和脂环化合物后再环氧化即得。主要用作耐热、耐候铸塑料、层合制品、胶黏剂和涂料等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条