1) polyamide thermoelectric materials
聚酰胺基热电材料
2) α,β-poly DL aspartamide
聚天冬酰胺材料
3) polyamide-imide composite
聚酰胺-酰亚胺复合材料
4) thermosetting polyimide resin matrix composite
热固性聚酰亚胺树脂复合材料
5) thermoplastic polyimide resin matrix composite
热塑性聚酰亚胺树脂复合材料
6) polyvinyl thermoelectric materials
聚乙烯基热电材料
补充资料：聚酰胺基热电材料
分子式：
CAS号：
性质： 指以聚酰胺为基体制备的热电复合材料。与聚乙烯基热电材料类似，是由无机热电晶体与聚酰胺相复合构成的热电材料。复合方法与聚乙烯基热电材料一样也包括分散法和镶嵌法两种，其热电性能主要取决于采用的热电材料种类和制备工艺条件。与聚乙烯基热电材料相比，聚酰胺的机械性能较好，形状、尺寸稳定，制成的热电体抗冲击强度高。
CAS号：
性质： 指以聚酰胺为基体制备的热电复合材料。与聚乙烯基热电材料类似，是由无机热电晶体与聚酰胺相复合构成的热电材料。复合方法与聚乙烯基热电材料一样也包括分散法和镶嵌法两种，其热电性能主要取决于采用的热电材料种类和制备工艺条件。与聚乙烯基热电材料相比，聚酰胺的机械性能较好，形状、尺寸稳定，制成的热电体抗冲击强度高。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条