1) Motorola DSP56800
Motorola DSP56800
1.
Based on Motorola DSP56800, the structure, features and application of Motorola Embedded SDK are introduced in this paper.
本文以Motorola DSP56800为对象,介绍了Motorola嵌入式SDK的结构、特点及其应用,并以一个详细的实际程序为例,给出了具体应用的一般步骤和方法。
2) DSP56800
DSP56800
1.
Application of DSP56800 Series on Electric Power Measurement and Control System;
DSP56800系列在电力测控系统中的应用
2.
Different kinds of internal resources of DSP56800 are presented in this paper, and the mainly discussed part is concerning motor control .
简要介绍了DSP56800系列芯片的各种片内资源,着重讨论了与电机控制有关的部分;描述了DSP56803在直流无刷电机控制中的应用,以及直流无刷电机的控制方法,最后给出实验波形。
3.
An experiment has been accomplished applying a soft-ware and hardware system based on Motorola DSP56800 series.
完成了相关的软硬件设计,在Motorola DSP56800 系列的基础上的实验证明了它的可行性。
3) MOTOROLA
MOTOROLA
1.
Design of Display Screen Controlled by New Type of Motorola MCU;
基于Motorola新型单片机的汉字显示屏设计
4) Motorola C5
Motorola C5
1.
The Research and Application of Motorola C5 Network Processor;
网络处理器Motorola C5的研究与应用
5) Motorola DSP56803
Motorola DSP56803
1.
BLDCM Control System Based on Motorola DSP56803;
基于Motorola DSP56803的无刷直流电动机控制系统
6) Motorola M12
Motorola M12
参考词条
补充资料：DSP水泥
分子式：
CAS号：
性质：均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5～500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12～0.22)混合搅拌，机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300～500MPa，弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件，如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
CAS号：
性质：均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5～500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12～0.22)混合搅拌，机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300～500MPa，弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件，如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。