1) IC-Substrate
IC载板
2) IC packages substrates
IC封装载板
1.
This paper describes a new final finishing for IC packages substrates that electroless plating Ni/Pd/ Au.
文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。
3) HDI & IC substrates
HDI和IC基板
4) IC packaging substrate
IC封装基板
5) automotive STN driver IC
车载STN驱动IC
6) support plate
载板
补充资料：载板
分子式：
CAS号：
性质：指薄层色谱中负载固定相薄层的平面介质，一般为玻璃板、金属板或塑料板。
CAS号：
性质：指薄层色谱中负载固定相薄层的平面介质，一般为玻璃板、金属板或塑料板。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条