1) mounting path
贴装路径
1.
Optimization model of mounting path of placement equipment was built.
分析了贴装机的运行情况和影响贴装效率的主要因素,建立了贴装机贴装路径的优化模型。
2) assembly path
装配路径
1.
A human-computer-interaction based assembly path planning method was presented in virtual assembly environment.
给出了虚拟装配环境下基于人机交互的装配路径规划方法,根据实际需要提出了针对交互式虚拟装配路径规划方法的装配路径优选算法,优选算法基于虚拟装配路径节点投影,能够有效消除由于虚拟装配环境下触觉缺失而造成的路径抖动以及折返现象。
2.
Based on the link table structure, this article extracts the constraint relations among the parts,defines the assembly path of the parts, simulates the parts assembly through setting up the link table structure ,Checkes the assembly sequence planning and get it in the end.
提出多叉树装配模型和有序表表达装配序列的方法 ,通过建立正确的装配模型树 ,提取零部件之间的约束关系 ,定义零部件的装配路径 ,得到装配序列。
3) installation path
安装路径
1.
Development of planning for aeroengine installation paths was reviewed, and relevant requirements and features were presented.
综述了国内外航空发动机在飞机内安装路径规划方法的发展现状 ;分析了航空发动机在飞机内安装路径的要求和特点 ;结合传感器C -空间障碍建模方法 ,提出了视觉传感器安装规划方法 ,将该方法在二维空间的实现扩展到三维空间 ,应用于航空发动机在飞机内安装的路径规划 ,并进行了适用性论
4) Layer Clipping Path
图层剪贴路径
5) container routing
集装箱路径
1.
The characteristic of container routing problem was analyzed.
基于海运集装箱运输问题特性的分析,建立了需求不确定的海运集装箱路径随机规划模型。
6) Mounting
[英]['maʊntɪŋ] [美]['mauntɪŋ]
贴装
1.
Mounting Technology of BGA;
面阵列封装器件的贴装技术
2.
Angle recognition for chip component is one of the most difficult issues in electronics manufacturing,and it has direct impact on the mounting precision.
元件角度识别是贴片机元件视觉检测的关键,其参数的精确获取直接影响贴片机进行元件贴装的准确性。
补充资料：定义表面贴装设备的性能
自从八十年代SMT诞生以来，贴装设备用户一直想决定哪台机器最适合其制作环境。最初，人们认为，以最快的速度、最少的报废贴装元件的机器是最好的。
自那时起，SMT工艺变得越來越要求高。元件尺寸已经变得更小，贴装位置变得更紧密。小型化的电子设备已经加速了消费需求。贴装设备现在必须甚至更快更准确地贴装元件，以保持经济上的竞争性。
现在，贴装设备供应商选择其自己的参数和方法来规定其机器的产出和贴装能力。这使贴装设备性能的比较困难。为了获得可比较的数据，用户被迫对相同条件下的各种机器进行自己独立的评估。这对用户来说是费时的，对供应商来说是耗费资金的。
IPC 5-41 附属委员会，由SMT设备用户和供应商组成，正在发展IPC-9850标准，它通过将描述贴装机器能力的性能参数标准化来简化评估过程。它结合了贴装产出和贴装品质，因此速度与精度参数相互依赖。该标准也规定了一致的、可证实的、性能参数测量的方法。最终结果将是一个共同的语言，运行用户和供应商对设备性能更有意义的沟通。
性能表(Performance Form)
所建议的IPC-9850标准规定两个报告表，用于分享数据。性能规格表反映过程能力和产出的数据。
过程能力(Cpk, Process Capability)：只要表面贴装设备已经在市场上，制造商就要声称和保证已经分别列出的X，Y和Θ有关贴装精度水平。一台机器的X，Y和Θ 误差是单独考虑的，而不是共同地。这个方法的缺点是，由于中等大小的X，Y和Θ 误差相结合，而不是一个特定的X，Y和Θ，造成许多贴装误差大到足够阻止形成一个充分的焊点。这个新标准使用了一个独特的引脚到焊盘(lead-to-land)覆盖的测量。
不是每个供应商都有一个不同的规格界限和不同的σ水平，而是所有的供应商都要求维持1.33和2.0的Cpk水平来计算其模型的规格界限。这些规格界限是可以直接一台机与另一台机比较的，因为所有规格界限都是以相同的Cpk水平公布的。
产出(Throughput)：性能表也反映产出数据，它涉及传送、制造和节拍时间的测量。传送时间表示将板移动到工作站、夹紧板、释放板和将板移动出工作站需要多长时间。制造时间表示装配标准板所要求的时间。节拍时间反映贴放每个标准元件到在四个标准的玻璃组合板上的标准计算机辅助设计(CAD)坐标所要求的平均时间。IPC-9850的节拍时间是在用于收集Cpk数据的相同运行期间测量的。供应商选择最佳的贴装工艺参数，以达到速度和精度的最佳平衡。
可靠性表(Reliability Form)
自那时起，SMT工艺变得越來越要求高。元件尺寸已经变得更小，贴装位置变得更紧密。小型化的电子设备已经加速了消费需求。贴装设备现在必须甚至更快更准确地贴装元件，以保持经济上的竞争性。
现在，贴装设备供应商选择其自己的参数和方法来规定其机器的产出和贴装能力。这使贴装设备性能的比较困难。为了获得可比较的数据，用户被迫对相同条件下的各种机器进行自己独立的评估。这对用户来说是费时的，对供应商来说是耗费资金的。
IPC 5-41 附属委员会，由SMT设备用户和供应商组成，正在发展IPC-9850标准，它通过将描述贴装机器能力的性能参数标准化来简化评估过程。它结合了贴装产出和贴装品质，因此速度与精度参数相互依赖。该标准也规定了一致的、可证实的、性能参数测量的方法。最终结果将是一个共同的语言，运行用户和供应商对设备性能更有意义的沟通。
性能表(Performance Form)
所建议的IPC-9850标准规定两个报告表，用于分享数据。性能规格表反映过程能力和产出的数据。
过程能力(Cpk, Process Capability)：只要表面贴装设备已经在市场上，制造商就要声称和保证已经分别列出的X，Y和Θ有关贴装精度水平。一台机器的X，Y和Θ 误差是单独考虑的，而不是共同地。这个方法的缺点是，由于中等大小的X，Y和Θ 误差相结合，而不是一个特定的X，Y和Θ，造成许多贴装误差大到足够阻止形成一个充分的焊点。这个新标准使用了一个独特的引脚到焊盘(lead-to-land)覆盖的测量。
不是每个供应商都有一个不同的规格界限和不同的σ水平，而是所有的供应商都要求维持1.33和2.0的Cpk水平来计算其模型的规格界限。这些规格界限是可以直接一台机与另一台机比较的，因为所有规格界限都是以相同的Cpk水平公布的。
产出(Throughput)：性能表也反映产出数据，它涉及传送、制造和节拍时间的测量。传送时间表示将板移动到工作站、夹紧板、释放板和将板移动出工作站需要多长时间。制造时间表示装配标准板所要求的时间。节拍时间反映贴放每个标准元件到在四个标准的玻璃组合板上的标准计算机辅助设计(CAD)坐标所要求的平均时间。IPC-9850的节拍时间是在用于收集Cpk数据的相同运行期间测量的。供应商选择最佳的贴装工艺参数，以达到速度和精度的最佳平衡。
可靠性表(Reliability Form)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条