1) Gold code
Gold扩频码
2) gO
gO
1.
A Contrastive Study of lai and come,qu and go;
“来”和come“去”和go对比研究
2.
An Approach for Measuring Semantic Similarity between GO Terms;
GO术语间语义相似性的度量方法
3.
[Methods] Immune fluorescence assay (IFA) was used to detect the different time-course HHV-6B infected MT4 cells, and harvested the same time-course samples for Western Blotting (WB) using gO and gL MAb.
目的了解HHV-6B包膜糖蛋白gO和gL在感染细胞中的表达时间,为今后研发抗病毒药物提供实验依据。
3) On-The-Go
On-The-Go
1.
USB On-The-Go技术及应用;
USB On-The-Go技术及应用
2.
The Principle of USB On-The-Go and Its Application;
USB On-The-Go工作原理分析和应用研究
4) Go/No-Go test
Go/No-Go测验
5) Go/No Go task
Go/No-Go任务
6) GO-PIT
GO-PIT
参考词条
GO-CFAR
GO/UTD
COME/GO
GO-Diff
Go-Nogo
GO图
GO-FLOW
go/nogo
延缓go/no-go任务
延缓go/no-go作业
Go/No-go联想任务
go/no-go词汇判断法
GO/NOGO任务
GO数据库
GO基因
气氛烧结炉
动态加密算法
补充资料：gold-palladium conductive paste
分子式：
CAS号：
性质： 是以金钯合金为导电相的厚膜浆料，性能极为稳定可靠，价格比金铂浆料稍低。钯含量为8％～25％，对无银焊料的耐蚀性能比较好，披锡后线条轮廓清晰，适于金丝球焊和低温共晶焊。金钯合金粉加黏结剂和有机黏合剂混匀研磨而成。导电膜用高锡焊料焊接，老化附着力下降程度比银钯低。钯含量小于8％时，则焊接性变差，附着力严重下降。多应用于多层布线中的高精度电阻端头和引线端头的连接。
CAS号：
性质： 是以金钯合金为导电相的厚膜浆料，性能极为稳定可靠，价格比金铂浆料稍低。钯含量为8％～25％，对无银焊料的耐蚀性能比较好，披锡后线条轮廓清晰，适于金丝球焊和低温共晶焊。金钯合金粉加黏结剂和有机黏合剂混匀研磨而成。导电膜用高锡焊料焊接，老化附着力下降程度比银钯低。钯含量小于8％时，则焊接性变差，附着力严重下降。多应用于多层布线中的高精度电阻端头和引线端头的连接。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。