1) organic-silicon potting material
有机硅灌封材料
2) silicone potting materia
有机硅灌封料
3) Silicone sealant
有机硅密封材料
1.
The effects of type,concentration of chain extender,curing temperature and time of silicone sealants with low modulus and high elongation on their mechanical properties were studied.
制备了不同低模量高延伸率室温硫化有机硅密封材料,并考察了扩链剂类型和用量、固化温度和时间对材料性能和交联度的影响。
4) silicone material
有机硅材料
1.
All kinds of silicone materials were introduced, and silicone materials in pharmaceutical applications were reviewed.
本文简单介绍了有机硅材料的种类,综述了有机硅材料在医药领域中的应用。
5) encapsulating material
灌封材料
1.
Study on modified epoxy resin-encapsulating materials
改性环氧树脂灌封材料的研制
2.
Milled glass fiber (MG)/polyurethane (PU)/epoxy resin (EP) encapsulating material was prepared by vacuum priming.
采用真空灌注工艺,制备磨碎玻璃纤维(MG)／聚氨酯(PU)／环氧(EP)灌封材料,并对其力学性能和微观结构进行研究。
3.
Epoxy resin/nano-silica encapsulating materials were obtained from in situ polymerization, and microstructure and properties of the materials were investigated by transmission electron microscopy(TEM),scanning electron microscopy(SEM) and differential scanning calorimetry(DSC).
采用原位聚合法制备了环氧树脂/纳米S iO2灌封材料。
6) encapsulating materials
灌封材料
1.
Properties of Epoxy Encapsulating Materials;
环氧树脂灌封材料性能研究
2.
Study on synthesis and mechanics performance of encapsulating materials based on nano-SiO_2/epoxy resin
纳米SiO_2/环氧树脂灌封材料的制备和力学性能研究
3.
This paper mainly described the research on rheological property,high thermal stability,flame retardant,the influence of catalyst and insulating heat conduction of organic silicon encapsulating materials,which greatly apply on electronic equipment and large scale integrated circuit and so forth.
本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展。
补充资料：有机硅树脂复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以有机硅树脂为基体、以填料填充或以纤维(或其织物)增强的复合材料。有机硅树脂通常由有机氯硅烷经水解缩合而成，分子上有活性基团，因进一步固化，属热固性树脂。其复合材料主要有四种形式。(1)有机硅玻璃漆布，将玻璃布浸渍有机硅树脂经烘干制得。主要用作电器电机的包扎绝缘或衬热绝缘材料。(2)有机硅层压塑料，将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠，用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用，短期使用温度可高达300℃。主要作H级电机的槽楔绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的雷达天线罩、印刷电路板等。(3)有机硅云母制品，根据选用的有机硅绝缘树脂的类型和云母的结构可得到硬质或软质的多种制品，如云母箔、云母带、云母板等，主要作H级电机电器绝缘材料。(4)有机硅膜压塑料，以有机硅树脂为基料，添加石英粉、白炭黑等填料，经滚压、、粉碎制成模压材料。在150℃下有良好的流动性，能快速固化。石棉填充的有机硅膜压制品可在250℃下长期工作，瞬时工作温度可以高达650℃，现已广泛应用于航空、航天以及电子电气工业领域中。
CAS号：
性质：以有机硅树脂为基体、以填料填充或以纤维(或其织物)增强的复合材料。有机硅树脂通常由有机氯硅烷经水解缩合而成，分子上有活性基团，因进一步固化，属热固性树脂。其复合材料主要有四种形式。(1)有机硅玻璃漆布，将玻璃布浸渍有机硅树脂经烘干制得。主要用作电器电机的包扎绝缘或衬热绝缘材料。(2)有机硅层压塑料，将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠，用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用，短期使用温度可高达300℃。主要作H级电机的槽楔绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的雷达天线罩、印刷电路板等。(3)有机硅云母制品，根据选用的有机硅绝缘树脂的类型和云母的结构可得到硬质或软质的多种制品，如云母箔、云母带、云母板等，主要作H级电机电器绝缘材料。(4)有机硅膜压塑料，以有机硅树脂为基料，添加石英粉、白炭黑等填料，经滚压、、粉碎制成模压材料。在150℃下有良好的流动性，能快速固化。石棉填充的有机硅膜压制品可在250℃下长期工作，瞬时工作温度可以高达650℃，现已广泛应用于航空、航天以及电子电气工业领域中。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条