说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 加工辣椒
1)  Pepper for processing
加工辣椒
2)  Processing pepper
加工型辣椒
3)  capsicum [英]['kæpsɪkəm]  [美]['kæpsɪkəm]
辣椒
1.
Experimental research on hot-air drying properties of capsicum;
辣椒热风干燥特性的研究
2.
Influence of capsicum quality to different drying methods;
不同干燥方法对辣椒品质的影响
3.
Study on Capsaicin Extraction from Capsicum by Ultrasonic Method;
超声波法提取辣椒红色素的研究
4)  pepper [英]['pepə(r)]  [美]['pɛpɚ]
辣椒
1.
Effect of Chitosan Film Coating on Pepper Storage;
壳聚糖膜剂的研制及其对辣椒的保鲜效果
2.
A comparative study of greenhouse pepper under several irrigation ways;
温室辣椒在几种灌溉方式下的对比研究
3.
Studies on matrix for pepper plug seedling production;
辣椒育苗基质配方的筛选
5)  Capsicum annuum L
辣椒
1.
Effects of Hg~(2+) Stress on Seed Germination and Seedling Growth of Capsicum annuum L.;
汞胁迫对辣椒种子萌发和幼苗生长的影响
2.
Fertilization and Time Course in Capsicum annuum L.;
辣椒受精过程及其经历时间的研究
3.
Genetic Analysis of Fruit Traits Based on a Double Haploid Population from a Hybrid of Pepper (Capsicum annuum L.);
一个辣椒杂交种的加倍单倍体(DH)群体果实性状的遗传分析
6)  Hot pepper
辣椒
1.
Breeding of new hot pepper F1 hybrid Hangjiao No.3 using space mutation,AFLP technique and additive selection in sunlight greenhouse;
利用太空诱变、AFLP技术及日光温室加代选育航椒3号辣椒一代杂种
2.
Estimation and comparison of genetic distances among elite inbred lines in hot pepper(Capsicum annuum L.) by RSAP and SSR;
基于RSAP和SSR的辣椒优良自交系间遗传距离的估计与比较
3.
Study on the effects of acid soil conditioner on hot pepper;
多元酸性土壤调理剂在辣椒上的施用效果研究
补充资料:CIMATRON E NC加工中加工常用参数设置
在表格中单击右键,然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数,如落刀点的设置,螺旋下刀的角度等。
1. APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
项目 选项 内容
Contour Approach
在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
Tangent 沿切向进刀
Bisection 在两段直线的相交处进刀时沿角平分线进刀
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
Extension延伸量 在PROFILE加工时存在 延伸加工轮廓以消除接刀痕
Start Check 在PROFILE加工OPEN CONTOUR时存在 使用一个CURVE或POINT作为限制,防止轮廓延伸误碰到零件上的凸台
End Check
2. CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
Use Clearance ∨ 使用安全平面
Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10
Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5,即抬刀到Z=-10
Absolute Z 10 如上
Incremental 如上
UCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系,不应更改
3. Entry & End Point Z方向落刀的方式
Entry Points
Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点
Optimized 系统优化选择下刀点,同样的零件比自动的下刀点数目少
User-defined 用户指定下刀点
Ramp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角,90度为垂直下刀
Max. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径
Min Plunge Size 刀具的盲区大小
Dz. Feed Start 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀
4. Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
Contour(Surface) Offset 加工余量
(Contour) Tolerance 加工精度
5. Tool Trajectory 走刀参数
Z-top 加工的最大高度
Z-bottom 加工的最低高度
Mill Finish Pass 是否精铣轮廓
Down Step 层降步距
Side Step 单层加工上的行距,如果大于刀具直径的一半,则可能留下残料,需要Clean Between Passes
Corner Milling
刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡
All Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡
All Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡
Milling Direction Climb Milling 顺铣
Conventional Milling 逆铣
Mixed 顺逆混合铣
Cut Direction
当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条