1) AP-D
抗菌肽D(AP-D)基因
2) cecropin D gene
抗菌肽D基因
1.
Integration of cecropin D gene into these shoots genome was confirmed by PCR and Southern blot.
用农杆菌介导的方法成功地将抗菌肽D基因导入到蕉柑胚性悬浮细胞 。
3) Antheraea pernyi cecropin D gene
柞蚕抗菌肽D基因
4) AP-B
抗菌肽B(AP-B)基因
5) Cecropin D
杀菌肽D
6) antifungal protein
抗菌肽基因
1.
Cloning and expression of an antifungal protein gene in radish;
萝卜抗菌肽基因AFP的克隆及其在大肠杆菌中的诱导表达
补充资料：双酚AP型环氧树脂(bisphenol-AP type epoxy resin)
分子式：
CAS号：
性质：俗称双酚AP型环氧树脂(bisphenol-AP type epoxy resin)。分子链含有双酚AP结构的缩水甘油醚型环氧树脂。分子量540～640，软化温度100～120℃。固化物断裂伸长率5％～7％。玻纤增强塑料压缩强度392MPa，弯曲强度622.3MPa，剪切强度41.2MPa(150℃时2.94MPa)。由季戊四醇、丙烯醛和苯酚制成双酚AP后，再与环氧氯丙烷缩聚制得。加工方法与双酚A型环氧树脂相似。主要用作玻纤缠绕结构材料如高压容器等。
CAS号：
性质：俗称双酚AP型环氧树脂(bisphenol-AP type epoxy resin)。分子链含有双酚AP结构的缩水甘油醚型环氧树脂。分子量540～640，软化温度100～120℃。固化物断裂伸长率5％～7％。玻纤增强塑料压缩强度392MPa，弯曲强度622.3MPa，剪切强度41.2MPa(150℃时2.94MPa)。由季戊四醇、丙烯醛和苯酚制成双酚AP后，再与环氧氯丙烷缩聚制得。加工方法与双酚A型环氧树脂相似。主要用作玻纤缠绕结构材料如高压容器等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条