1)  temperature detection
微焊接
2)  laser soft solding
激光微焊接
3)  laser transmission micro welding
激光透射微焊接
1.
And studying laser transmission micro welding of thermoplastics .
而开展热塑性塑料激光透射微焊接方面的研究对解决在微器件中塑料件之间的连接及微器件的封装问题,以及在复杂二维焊缝情况下如何更高效的完成焊接具有十分重要的意义。
4)  micro-joint
微焊点
1.
Effects of lead-free solder on the tensile strength of QFP micro-joints soldered with different pitchs;
无铅钎料对不同引脚数QFP微焊点抗拉强度的影响
5)  solder ball
微焊球
1.
At the end of this paper gives a brief account of the condition of producing solder ball for electronic packaging are given.
综述了近年来国内外BGA封装用微焊球制造技术的发展动态。
6)  laser micro welding
激光微焊
1.
Research progresses of laser trimming, laser drilling, laser cleaning, laser flexible routing and laser micro welding applied in the IC fabrication and packaging are given.
介绍了在集成电路制造封装中采用的激光微调、激光打孔、激光清洗、激光柔性布线和激光微焊技术。
补充资料:寄微之 时微之为虢州长史。
【诗文】:
高天默默物茫茫,各有来由致损伤。
鹦为能言长剪翅,龟缘难死久搘床。
莫嫌冷落抛闲地,犹胜炎蒸卧瘴乡。
外物竟关身底事,谩排门戟系腰章?





【注释】:



【出处】:
全唐诗
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。