2) Generation of structure
结构方案创成
4) the Constitution of Brief of Civil Case
案由构成
5) Structural Scheme
结构方案
1.
Influences of optimum design of structural scheme on engineering cost;
论结构方案优化设计对工程造价的影响
2.
In order to examine the causes of such circumstance,the author carries out checking computation of construction joints selecting three walls not met the requirements as objects,adjusts structural scheme,analyzes the calculation result,and shows the importance of rational arrangement of .
结合工程实例,通过对原结构布置方案的计算结果进行分析得出,六层以下墙体施工缝验算不满足要求,为检查这种现象的产生,选择三道不符合要求的墙体为对象,对施工缝进行了验算,并对结构方案进行了调整,分析计算结果,得出合理布置剪力墙的重要性,为正确合理的选择结构方案提供了指导。
3.
In this paper,the development of steel structures is reviewed,and the structural scheme of lightweight steel structures is also introduced and approved.
本文首先对钢结构的发展的作了回顾,然后介绍了轻钢结构的主要结构方案,并对各种方案做了评述;最后介绍了近年来建成的轻钢住宅试点工程。
6) structure scheme
结构方案
1.
The influence of five local structure schemes at key locations of the building on the period,displacement,ratio of stiffness between different stories,and effect of force transmission between components and magnitudes of forces on the components is analyzed.
通过对汇鑫IBC建筑采用立面开设通透大洞的复杂高层结构方案的优化设计,着重分析比较了工程重要部位5种局部结构方案对整体结构的周期、位移、层刚度比等指标、构件传力效果以及受力大小的影响关系,以便选用合理的结构方案,也为高烈度地区采用多层连体复杂高层结构方案的设计提供一定的参考。
2.
This paper presents the structure scheme and vibration specific of top floor of double-decked train.
讨论了双层客车上层客室地板的结构方案及振动特性。
3.
This paper analyzes and evaluates the network construction by applying the structure scheme of system engin.
文章应用系统工程的结构方案思想，进行网络的建设分析和评价。
补充资料：SMT基本工艺构成
一．SMT基本工艺构成
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è （清洗） è 检验 è 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è （清洗） è 检验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）è （清洗） è 检验 è 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） è （清洗） è 检验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（清洗） è 检验 è 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è （清洗） è 检验 è 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è （清洗） è 检验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）è （清洗） è 检验 è 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） è （清洗） è 检验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（清洗） è 检验 è 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条