1) Vacuum-Pressure Infiltration
真空-压力浸渗
2) vacuum-adjustable pressure infiltration
真空变压力浸渗
1.
Preparation of high volume fraction SiC_p/Al composites by vacuum-adjustable pressure infiltration process;
真空变压力浸渗法制备高体积分数SiC_p/Al复合材料
3) vacuum pressure infiltration
真空压力浸渗
1.
The aluminum silicon carbide electronic packaging baseplates were produced successfully by combination of compression molding for SiC preform and vacuum pressure infiltration.
采用模压成形制备SiC预制件和真空压力浸渗相结合的技术,成功制备出AlSiC电子封装基片。
2.
SiCp /AZ91D composites were fabricated by vacuum pressure infiltration process, in which the SiC particles coverage method was used to protect magnesium alloy melt, and through the method, the flux inclusions easily occurred in the flux coverage process could be removed.
采用真空压力浸渗装置制备SiCp/AZ91D复合材料。
4) vacuum-gas pressure infiltration
真空气压浸渗
1.
The properties thermal expansion and process of high volume fractions SiC_P/Mg composites by vacuum-gas pressure infiltration;
高体分SiC_p/Mg复合材料真空气压浸渗工艺及其热膨胀性能
5) vacuum infiltration
真空浸渗
1.
Penetrative dynamic behavior of vacuum infiltration process in composite;
真空浸渗法制备复合材料的渗透动力学特性
补充资料：HF120真空离子渗碳(碳氮共渗)设备
一、设备特点：
1、加热室、过渡室、油淬室为立式结构（也可卧式）。
2、石墨碳棒加热，加热速度快，温度均匀，使用寿命。
3、脉冲偏压源，提供高稳定的强渗电源。
4、可实现气淬；油淬；真空退火；真空回火等多种工艺过程。
二、工艺特点：
1、渗碳温度可大幅度降低，实现渗碳温度与加热淬火温度一致，避免重复加热，节省能源，减小零件变形量。
2、不使用防渗剂，不渗的地方用铁板遮挡住即可，例：齿轮可先渗碳淬火再拉键槽。
3、对齿轮而言，渗碳优势明显，通过工艺控制可实现在节园部分渗层深齿根部分渗层略浅。
例如：对渗碳层深0.8mm以上。
真空离子渗碳：860℃~880℃保温2.5h+扩散0.5h淬火。
气体渗碳：930℃保温3h+扩散1h冷却，再加热至860℃淬火。
4、耗气量甚微，节能环保。
5、设备功率分别为：30/20；40/15；50/30；65/50；90/30。（电阻加热功率/辉光放电功率）。
6、工艺类型 等离子体渗碳或碳氮共渗的特点之一，是无忧机械电子在渗入的初期在工件表面就很容易建立高碳浓度，加上表面碳浓度随处理时间的延长而增加，所以必须采取渗碳加扩散的工艺（尤其对渗层较深的工件）。
7、设备示意图：
8、等离子体渗碳的原理
等离子体渗碳的原理与离子渗氮相似。工件渗碳时所需的活性碳原子或离子，不仅象常规气体渗碳一样利用热分解反应，而且还利用辉光放电时在阴极（工件）位降区中工作气体的电离而获得。以渗碳介质丙烷为例，它在等离子渗碳中的反应过程如下：
辉光放电
C3H8————————Cr+C2H6+H2
900～1000℃
辉光放电
C3H8————————Cr+CH4+H2
900～1000℃
辉光放电
C3H8————————Cr+ 2H2
900～1000℃
式中Cr 活性碳原子和离子
9、等离子渗碳的优点
⑴渗碳速度快
由于它是在真空中加热，并有高能离子的轰击，致使被处理件表面洁净与活化，再加上渗碳气体由于热分解与电离的双重作用，并在直流脉冲电场的作用下，使得工件表面附近的空间在短时间内就形成高的碳离子浓度区，从而加速了碳向工件的渗入与扩散，大大缩短渗碳时间。例如880℃，1h的离子渗碳就可获得0.6mm深的硬化层，同常规气体渗碳相比，可以缩短约50%的时间。
⑵渗层容易控制
由于工作气氛气压，放电电流密度、渗碳气体的流量及导入时间以及点燃辉光等都可以按需要预先设定并调节，因而能准确控制渗层。例如，通过调节放电电流密度值，就可以很容易控制表面碳浓度及硬化层深度。
1、加热室、过渡室、油淬室为立式结构（也可卧式）。
2、石墨碳棒加热，加热速度快，温度均匀，使用寿命。
3、脉冲偏压源，提供高稳定的强渗电源。
4、可实现气淬；油淬；真空退火；真空回火等多种工艺过程。
二、工艺特点：
1、渗碳温度可大幅度降低，实现渗碳温度与加热淬火温度一致，避免重复加热，节省能源，减小零件变形量。
2、不使用防渗剂，不渗的地方用铁板遮挡住即可，例：齿轮可先渗碳淬火再拉键槽。
3、对齿轮而言，渗碳优势明显，通过工艺控制可实现在节园部分渗层深齿根部分渗层略浅。
例如：对渗碳层深0.8mm以上。
真空离子渗碳：860℃~880℃保温2.5h+扩散0.5h淬火。
气体渗碳：930℃保温3h+扩散1h冷却，再加热至860℃淬火。
4、耗气量甚微，节能环保。
5、设备功率分别为：30/20；40/15；50/30；65/50；90/30。（电阻加热功率/辉光放电功率）。
6、工艺类型 等离子体渗碳或碳氮共渗的特点之一，是无忧机械电子在渗入的初期在工件表面就很容易建立高碳浓度，加上表面碳浓度随处理时间的延长而增加，所以必须采取渗碳加扩散的工艺（尤其对渗层较深的工件）。
7、设备示意图：
8、等离子体渗碳的原理
等离子体渗碳的原理与离子渗氮相似。工件渗碳时所需的活性碳原子或离子，不仅象常规气体渗碳一样利用热分解反应，而且还利用辉光放电时在阴极（工件）位降区中工作气体的电离而获得。以渗碳介质丙烷为例，它在等离子渗碳中的反应过程如下：
辉光放电
C3H8————————Cr+C2H6+H2
900～1000℃
辉光放电
C3H8————————Cr+CH4+H2
900～1000℃
辉光放电
C3H8————————Cr+ 2H2
900～1000℃
式中Cr 活性碳原子和离子
9、等离子渗碳的优点
⑴渗碳速度快
由于它是在真空中加热，并有高能离子的轰击，致使被处理件表面洁净与活化，再加上渗碳气体由于热分解与电离的双重作用，并在直流脉冲电场的作用下，使得工件表面附近的空间在短时间内就形成高的碳离子浓度区，从而加速了碳向工件的渗入与扩散，大大缩短渗碳时间。例如880℃，1h的离子渗碳就可获得0.6mm深的硬化层，同常规气体渗碳相比，可以缩短约50%的时间。
⑵渗层容易控制
由于工作气氛气压，放电电流密度、渗碳气体的流量及导入时间以及点燃辉光等都可以按需要预先设定并调节，因而能准确控制渗层。例如，通过调节放电电流密度值，就可以很容易控制表面碳浓度及硬化层深度。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条