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1)  m-phenylene resin
间苯树脂
1.
Thermal properties of m-phenylene resin based sheet moulding compound are stud- ied in this paper.
本文对间苯树脂为基体的 SMC 制品的耐热性能进行了评价。
2)  resorcinol resin
间苯二酚树脂
3)  iso-phthalic polyester resi
间苯聚酯树脂
4)  resorcinol phenol formaldehyde resin
间苯二酚-苯酚-甲醛树脂
5)  RPF resin
苯酚-间苯二酚-甲醛树脂
1.
The date expresses that the delamination of PF resin was equal to RPF resin,and the resist delamination of birch specimen was lower than other species specimens.
以红松、落叶松、杉木和桦木为试验材料,使用苯酚-间苯二酚-甲醛树脂胶粘剂(RPF)和酚醛树脂胶粘剂(PF),将试材顺纹胶合成抗分层试件,经过3个真空-加压-真空-加压-干燥循环,研究2种胶粘剂的抗分层能力。
6)  modified phenolic resin
改性间苯二酚-甲醛树脂
1.
Study on application of modified phenolic resin GLR-20;
改性间苯二酚-甲醛树脂GLR-20的应用研究
补充资料:聚间苯二甲酰间苯二胺对苯二胺树脂
分子式:
CAS号:

性质:分子主链含间苯二胺间苯二甲酰对苯二胺交替连接结构的聚合物。具有热稳定性、电绝缘性、耐潮性、自熄性、耐辐射性、机械强度和化学稳定性好的特点。所制薄膜的拉伸强度(MPa)58.8~98.1,体积电阻率5×1012Ω·cm。由间苯二甲酰氯、间苯二胺和对苯二胺共缩聚制得。可用作电缆绝缘带、铜箔复合材料、耐高温绝缘材料等。

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