1) grinding
輪磨
1.
In the present study ductile regime grinding and cross-section method are introdu.
輪磨(Grinding)加工在半導體晶圓薄化封装、晶圓製造、及晶圆再生産業有舉足輕重的地位。
补充资料：绝对可磨度(见矿石可磨度)
绝对可磨度(见矿石可磨度)
absolute grindability
Juedu一kemodu--一’一一一z，1」一二一」_L:1;十、、口犷绝对可磨度(absolute gr‘ndab‘l‘ty，兄刁石可磨度。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。