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1)  Glass-based PDMS chip
玻璃-PDMS复合芯片
2)  Si-PDMS hybrid micro fluidic chip
Si-PDMS复合芯片
3)  Indium Tin Oxides glass(ITO) and Polydimethylsiloxane(PDMS)
ITO玻璃-PDMS
4)  glass chip
玻璃芯片
5)  poly(dimethylsiloxane) microchip
PDMS芯片
6)  PDMS chip
微PDMS芯片
补充资料:玻璃基复合材料
分子式:
CAS号:

性质:以玻璃材料为基体,并以陶瓷、碳、金属等纤维、晶须、晶片为增强体,通过复合工艺所构成的复合材料。目的在于使原基体材料经复合后改善韧性和强度。玻璃基复合材料的基体主要有硼硅玻璃(600℃)、铝硅玻璃(700℃)和高硅玻璃(1150℃),可适用于不同温度,有时也将玻璃陶瓷(微晶玻璃)划入该复合材料范畴。玻璃基复合材料比原玻璃基体的韧性有明显改善。例如以短纤维增强玻璃的强度为50~150MPa,断裂功为600~800J·m-2,断裂韧性为7MPa·ml/2,而一般玻璃强度为100MPa,断裂功为2~4J·m1/2,断裂韧性为0.5J·ml/2。可应用于制造各种耐化学腐蚀器具和耐热部件等。

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