1) non-cyanide direct plating
无氰直接镀
2) non-cyanide plating
无氰电镀
1.
This paper focused on the influence of non-cyanide plating solution stability,the electroplating parameters on th.
本文主要对无氰电镀共沉积制备金锡合金凸点的方法进行了研究,内容包括镀液稳定性,电镀参数对镀层的影响以及Au70Sn30共晶凸点的制各方法等,通过研究发现: 1。
2.
The non-cyanide plating has been obtained successfully.
无氰电镀已取得了巨大的成功,但在镀层结合强度方面还存在一些问题,"电位活化"概念给出了理论解释。
3) cyanide-free silver electroplating
无氰镀银
1.
A cyanide-free silver electroplating process with 5,5-dimethyl hydantoin as coordination agent is studied.
研究了5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺。
4) cyanide-free copper plating
无氰镀铜
1.
Advances in experimental study and production practice of cyanide-free copper plating—Part I
无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(一)
2.
Research and application of cyanide-free copper plating has made a certain progress and obtained effective achievements,but it still exists problem of low adhesion as plating on iron and steel substrates.
无氰镀铜的研究应用已取得一定的进展和成效,但在钢铁基体上镀铜仍存在结合力差的问题。
5) cyanide-free electroplating
无氰电镀
1.
Progress in cyanide-free electroplating of gold alloys;
无氰电镀金合金研究进展
6) noncyanide bath
无氰镀液
补充资料：1-邻氰苯乙烯基-4-对氰苯乙烯基苯
分子式：C24H16N2
分子量：332.40
CAS号：13001-38-2
性质：熔点181-186°C。水溶性insoluble。
分子量：332.40
CAS号：13001-38-2
性质：熔点181-186°C。水溶性insoluble。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条