3) photothermographic materials
光敏热显成像材料
1.
The solid state reaction process of silver behenate and phthalic acid was studied by using X-ray powder diffraction (K value) method in temperature range of 100℃ to 123℃ which is in the development temperature range of photothermographic materials.
在此基础上,采用X射线衍射K值分析法,在光敏热显成像材料热显影温度范围内(100~123℃),研究了山嵛酸银与邻苯二甲酸的固相反应过程。
4) photothermographic imaging materials
热敏影像材料
5) photothermographic materials
光敏热成像材料
1.
Changes of pAg values of silver stearate and after adding other components at different pH in hydrophilic photothermographic materials were measured and analyzed.
测定并分析了亲水型光敏热成像材料的硬脂酸银以及加入其它组分后,在不同pH值时的pAg值变化。
6) photothermosensitive imaging element
光热敏成像材料
补充资料：光敏高分子成像材料
分子式：
CAS号：
性质：是一类在光照下发生光敏聚合或光敏降解的高分子材料。利用曝光与未曝光部分的化学和物理性质的不同，再经进一步的加工过程(定影、显影)，在基体上得到与原图相同的正像或负像的影像结构。是非银盐成像材料的一个重要品种。通常由一种或多种光活性化合物和高分子成膜材料构成。负像成像用光敏聚合及光敏交联法，如自由基光聚合和光引发的阳离子聚合。正性成像则是使曝光部分有更好溶解度，光解产物容易被洗去。另一方法是光敏降解，采用的是丙烯酸酯类及其共聚物。已用于大规模集成电路的制作，光刻制板印刷、可读写式光盘等。
CAS号：
性质：是一类在光照下发生光敏聚合或光敏降解的高分子材料。利用曝光与未曝光部分的化学和物理性质的不同，再经进一步的加工过程(定影、显影)，在基体上得到与原图相同的正像或负像的影像结构。是非银盐成像材料的一个重要品种。通常由一种或多种光活性化合物和高分子成膜材料构成。负像成像用光敏聚合及光敏交联法，如自由基光聚合和光引发的阳离子聚合。正性成像则是使曝光部分有更好溶解度，光解产物容易被洗去。另一方法是光敏降解，采用的是丙烯酸酯类及其共聚物。已用于大规模集成电路的制作，光刻制板印刷、可读写式光盘等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条