3) high density wirings
高密度线路
4) multi-layer PCB
多层印刷线路板
5) multiplayer circuit boards
多层印制线路板
1.
The paper introduced the deficiency of black oxide in the multiplayer circuit boards, and the mechanism of the copper oxidation was analyzed.
文章介绍了多层印制线路板制作内层氧化工艺的不足,通过分析铜面氧化机理,严格筛选多种添加剂,研制出高品质的印制线路板内层黑氧化液,经此黑氧化液形成的黑氧化层致密、均匀,与树脂结合产生高的抗剥离强度。
6) multilevel interconnects
多层高密度互连
1.
Comprehensive electrothermal analysis of multilevel interconnects during electrostatic discharge (ESD) pulses is carried out using the proposed nonlinear time-domain finite element method (NTD-FEM).
之后,本论文利用该方法对超大规模集成电路中多层高密度互连结构在静电脉冲(ESD)作用下的瞬态热响应作了系统的研究。
补充资料：高密度胶合板
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：单层薄木板用酚醛树脂浸胶后于高温、高压（5~10兆帕）下将多层木板压制而得的、密度成倍增大的胶合板。具有强度高、电绝缘性佳好且耐水性等特点。可充当优质木材使用。
分子量：
CAS号：
性质：单层薄木板用酚醛树脂浸胶后于高温、高压（5~10兆帕）下将多层木板压制而得的、密度成倍增大的胶合板。具有强度高、电绝缘性佳好且耐水性等特点。可充当优质木材使用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条