1) Unsaturated poly(ester-(i)amide)
不饱和聚酯酰(亚)胺
2) unsaturated polyester-imide
不饱和聚酯亚胺
1.
The compositing route,manufacturing process,routine performances and ageing tests of H9110unsaturated polyester-imide impregnating resin are introduced.
通过优化分子结构和封端技术制备了H9110不饱和聚酯亚胺无溶剂浸渍树脂 ,研究了合成路线、制造工艺、常规性能和老化试验 ,并将其与国内外同类产品进行综合比较 ;结果表明 ,该浸渍树脂低温快固化、成本较低、性能良好 ,能够满足高压电机少胶云母带配套VPI绝缘结构的性能及工艺要求。
2.
We have developed dry mica tape system of the unsaturated polyester-imide resin.
研制了不饱和聚酯亚胺体系的少胶粉云母带,由它制成的线棒155℃tgδ常态tgδ、Δtgδ均达到优等品水平,常态电老化中值寿命为918h,热态电老化中值寿命为1098h。
3.
It could be used as an adhesive for unsaturated polyester-imide dry mica tape in addition to its excellent thermal property.
05,并有良好的耐热性能,可用作不饱和聚酯亚胺少胶带胶粘剂。
3) hyperbranched unsaturated poly(amide-ester)
不饱和超支化聚(酰胺-酯)
4) hyperbranched unsaturated poly(amine-ester)s
超支化不饱和聚(酰胺-酯)
5) hyperbranched unsaturated polyesteramide
超支化不饱和聚酯酰胺
1.
Hyperbranched unsaturated polyesteramide (HUPEA) irradiated by 60Co γ-rays was blended into polycarbonate (PC) and mechanical properties of the blends were compared of the controls, i.
研究了聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)和经辐射处理的超支化不饱和聚酯酰胺(IrradiatedHUPEA)的共混物(PC/IrradiatedHUPEA)的力学性能,并与PC和未经辐射处理的HUPEA的共混物PC/HUPEA的力学性能进行了对比。
2.
The effect of irradiation on apparent molecular weights and thermal stability of hyperbranched unsaturated polyesteramides(HUPEA) is studied by gel permeation chromatography(GPC),thermogravimetry(TG) and the measurement of gel,respectively.
以凝胶渗透色谱技术、热质量分析技术以及凝胶含量测定为手段,研究了电离辐射对超支化不饱和聚酯酰胺(HUPEA)表观相对分子质量、热稳定性等的影响。
6) unsaturated polyester-urea amide
不饱和聚酯酰胺脲
1.
Properties of UV-curable modified unsaturated polyester-urea amide resins
改性不饱和聚酯酰胺脲紫外光固化涂料的性能研究
补充资料：聚酯酰亚胺
分子式：
CAS号：
性质：由酰亚胺环和酯键有规则交替排列的一类聚合物。可由含酯键的二元胺、二异氰酸酯或二酐采用通常的聚酰亚胺合成路线制备，也可由含酰亚胺环的芳族二羧酸与饱和二元醇缩聚而成。主要用作F,H级电机浸渍绝缘漆、耐热绝缘薄膜和漆包线漆。薄膜呈黄色透明状、坚韧、表面硬度3H，强度高于普通聚酰亚胺薄膜。软化温度为300℃，长期使用温度为230～240℃，拉伸强度为103MPa(23℃)和43MPa(200℃)，拉伸模量为3.04GPa(23℃)，断裂伸长率为14％(23℃)。液晶聚酯酰亚胺是在聚酰亚胺主链中引入芳酯热致介晶单元，可改善成型加工性，提高材料的强度和模量、降低热膨胀系数和吸湿性，具有很好的发展前景。
CAS号：
性质：由酰亚胺环和酯键有规则交替排列的一类聚合物。可由含酯键的二元胺、二异氰酸酯或二酐采用通常的聚酰亚胺合成路线制备，也可由含酰亚胺环的芳族二羧酸与饱和二元醇缩聚而成。主要用作F,H级电机浸渍绝缘漆、耐热绝缘薄膜和漆包线漆。薄膜呈黄色透明状、坚韧、表面硬度3H，强度高于普通聚酰亚胺薄膜。软化温度为300℃，长期使用温度为230～240℃，拉伸强度为103MPa(23℃)和43MPa(200℃)，拉伸模量为3.04GPa(23℃)，断裂伸长率为14％(23℃)。液晶聚酯酰亚胺是在聚酰亚胺主链中引入芳酯热致介晶单元，可改善成型加工性，提高材料的强度和模量、降低热膨胀系数和吸湿性，具有很好的发展前景。
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参考词条