1) wafer temperature measurement
芯片温度测量
2) chip temperature
芯片温度
1.
By means of pulse injection,the relation between lasing wavelength and chip temperature of distributed feedback laser(DFB-LD) has been obtained.
利用脉冲注入法测量了分布反馈激光器(DFB-LD)芯片温度与激射波长的关系。
3) core outlet temperature measure system
堆芯出口温度测量系统
1.
This paper presents the basis of modifying the alarm setpoints for GNPP reactor core outlet temperature measure system.
针对大亚湾核电厂堆芯出口温度测量系统报警定值的修改,给出了修改的论证依据,阐述了审评者就此修改的技术观点。
4) in-core temperature monitoring system
堆芯温度测量系统
5) ADE7755
ADE7755测量芯片
6) IC temperature
集成芯片温度
补充资料：表面温度测量
表面温度测量
surface temperature measurement
bia以1，ian功旧ndu celiang表面温度测t(s urface temperatu二~uI’e-~t)指固体表面温度测量、两固相界面温度测量和液体表面温度测量等。广泛应用于冶金、石油化工、机械加工、生物医疗工程、航空航天等领域。主要特点是受传热面边界条件影响大，误差主要来源于测温元件供散热不平衡和接触热阻。另外，在辐射测温时，非黑体辐射的影响和气体吸收的影响也会给测量带来误差。表面温度测量可分为表面接触测量和非接触测量。表面接触测量中，被测物体表面和温度计相接触，由于破坏了表面温场，引人接触热阻，故误差相对较大。主要分为便携式表面温度计和固定式表面温度计，热敏元件常用热偶式或热阻式。非接触测量由于温度计和被测物体表面不接触，不改变物体表面温场，所以测量精度较高，而且可以测量运动物体的表面温度。主要分为辐射测温法、光纤测温法、电涡流测温法和感应测温法。(王磊)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条